[发明专利]电子装置在审
| 申请号： | 202111649720.7 | 申请日： | 2021-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN116417475A | 公开（公告）日： | 2023-07-11 |
| 发明（设计）人： | 廖建智;张贵盛;许行远;陈柏仰;姚怡安 | 申请（专利权）人： | 群创光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/146 | 分类号： | H01L27/146 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人： | 孙皓晨 |
| 地址： | 中国台湾*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子 装置 | ||
1.一种电子装置，其特征在于，包括：
一基板；
多个第一接垫，设置于该基板上；
多个感测单元，设置于该基板上且电性连接该多个第一接垫；以及
多个测试接垫，设置于该基板上且电性连接该多个感测单元。
2.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该多个第一接垫连接于该多个测试接垫及该多个感测单元之间。
3.如权利要求2所述的电子装置，其特征在于，还包括多个第一多工器连接于该多个第一接垫及该多个测试接垫之间。
4.如权利要求3所述的电子装置，其特征在于，该多个第一接垫的数量大于该多个测试接垫的数量。
5.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，还包括多个第二多工器连接于该多个感测单元及该多个测试接垫之间。
6.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，还包括多个显示单元及多个第二接垫设置于该基板上，且该多个第二接垫电性连接该多个显示单元。
7.如权利要求6所述的电子装置，其特征在于，还包括多条第一导线及多条第二导线，该多条第一导线连接于该多个显示单元及该多个第二接垫之间，且该多条第二导线连接于该多个感测单元及该多个第一接垫之间。
8.如权利要求6所述的电子装置，其特征在于，还包括一驱动单元电性连接该多个第一接垫及该多个第二接垫。
9.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，还包括多个显示单元设置于该基板上，且该多个显示单元电性连接该多个第一接垫。
10.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该基板包括一感测区及一非感测区邻近该感测区，且该多个第一接垫及该多个测试接垫设置于该非感测区。
11.如权利要求10所述的电子装置，其特征在于，该多个第一接垫设置于该感测区的第一侧，该多个测试接垫设置于该感测区的第二侧，且该第一侧相对于该第二侧。
12.如权利要求10所述的电子装置，其特征在于，还包括一驱动单元设置于该非感测区，且该驱动单元连接该多个第一接垫。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
