[发明专利]一种印制电路板盲孔制作方法

说明书

本发明涉及印制电路板加工技术领域，尤其涉及一种印制电路板盲孔制作方法。本实施例的印制电路板盲孔制作方法利用激光器发射多个激光光圈由内而外依次烧蚀目标盲孔所在位置的基材。激光光圈由内而外地依次烧蚀基材，一方面利于加工过程中的热量散发，保证印制电路板以及激光器的设备运作正常；另一方面，多个激光光圈依次加工，能保证每次的加工余量恰当和均衡，使所加工的盲孔的孔底孔口直径保持一致，能够改善盲孔的孔底孔口直径比小的问题，使叠加后的激光光圈直径大于待加工盲孔的直径3～6mil，可以保证即使在对位存在偏差的情况下，激光器所发出的激光也能将基材烧蚀干净，改善盲孔孔侧壁残胶的问题，从而保证盲孔良好的质量。

技术领域

本发明涉及印制电路板加工技术领域，尤其涉及一种印制电路板盲孔制作方法。

背景技术

在印制电路板加工技术领域中，常使用二氧化碳激光器加工盲孔。现有技术加工印制电路板盲孔时采用预钻法，利用机械控深钻的方式先钻掉待加工盲孔目标层以上的铜层，再用二氧化碳激光烧蚀待加工盲孔的剩余基材以完成盲孔的加工。现有技术中，由于在机械控深钻后，采用与待加工盲孔的孔径相近的激光光圈直接烧蚀剩余基材，导致出现所加工的盲孔的孔底孔口直径比小、孔侧壁残胶等问题。

因此亟需一种印制电路板盲孔制作方法以解决上述问题。

发明内容

本发明提供一种印制电路板盲孔制作方法，能够改善传统预钻法难以克服的孔底孔口直径比小和孔侧壁残胶的问题。

为达此目的，本发明采用了以下方案：

一种印制电路板盲孔制作方法，包括以下步骤：

利用激光器发射多层激光光圈，多层激光光圈叠加后的直径大于目标盲孔的直径3～6mil，多层激光光圈由内而外依次烧蚀目标盲孔所在位置的基材。

作为可选方案，采用二氧化碳激光器作为激光器。

作为可选方案，利用激光器发射三层激光光圈烧蚀该基材。

作为可选方案，调整该激光光圈的规格为4～7mil，使每层激光光圈相交1～3mil。

作为可选方案，该印制电路板盲孔制作方法还包括：

去除该目标盲孔以上的铜层，露出该目标盲孔所在位置的基材；

作为可选方案，该印制电路板盲孔制作方法还包括：

利用机械控深钻去除该铜层。

作为可选方案，采用直径与该目标盲孔孔径等大的钻刀作为该机械控深钻的孔钻。

作为可选方案，采用刀尖角为165°的钻刀作为该孔钻。

作为可选方案，采用刀刃长为1.8～3.5mm的钻刀作为该孔钻。

作为可选方案，保证剩余的基材厚度大于40μm。

本发明的有益效果为：

本发明提供的印制电路板盲孔制作方法中，利用激光器发射多个激光光圈由内而外依次烧蚀目标盲孔所在位置的基材。激光光圈由内而外地依次烧蚀基材，一方面利于加工过程中的热量散发，保证印制电路板以及激光器的设备运作正常；另一方面，多个激光光圈依次加工，能保证每次的加工余量恰当和均衡，使所加工的盲孔的孔底孔口直径保持一致，能够改善盲孔的孔底孔口直径比小和盲孔孔侧壁残胶的问题，使叠加后的激光光圈直径大于待加工盲孔的直径3～6mil，可以保证即使在对位存在偏差的情况下，激光器所发出的激光也能将基材烧蚀干净，改善盲孔孔侧壁残胶的问题，从而保证盲孔良好的质量。

附图说明

图1是本发明的实施例提供的印制电路板盲孔制作方法的流程图；

图2是本发明的实施例提供的印制电路板盲孔制作方法的原理图。