[发明专利]一种印制电路板盲孔制作方法在审
| 申请号： | 202111640051.7 | 申请日： | 2021-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN114340167A | 公开（公告）日： | 2022-04-12 |
| 发明（设计）人： | 任文波;钟根带;安维;胡丰 | 申请（专利权）人： | 广州广合科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 梁佳强 |
| 地址： | 510730 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 印制 电路板 制作方法 | ||
1.一种印制电路板盲孔制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
利用激光器发射多层激光光圈(100)，多层所述激光光圈(100)叠加后的直径大于目标盲孔(200)的直径3～6mil，多层所述激光光圈(100)由内而外依次烧蚀所述目标盲孔(200)所在位置的基材。
2.根据权利要求1所述的印制电路板盲孔制作方法，其特征在于，采用二氧化碳激光器作为所述激光器。
3.根据权利要求1-2任一项所述的印制电路板盲孔制作方法，其特征在于，利用所述激光器发射三层所述激光光圈(100)烧蚀所述基材。
4.根据权利要求3所述的印制电路板盲孔制作方法，其特征在于，调整所述激光光圈(100)的规格为4～7mil，使每层所述激光光圈(100)相交1～3mil。
5.根据权利要求1所述的印制电路板盲孔制作方法，其特征在于，所述印制电路板盲孔制作方法还包括：
去除所述目标盲孔(200)以上的铜层，露出所述目标盲孔(200)所在位置的所述基材。
6.根据权利要求5所述的印制电路板盲孔制作方法，其特征在于，所述印制电路板盲孔制作方法还包括：
利用机械控深钻去除所述铜层。
7.根据权利要求6所述的印制电路板盲孔制作方法，其特征在于，采用直径与所述目标盲孔(200)孔径等大的钻刀作为所述机械控深钻的孔钻。
8.根据权利要求7所述的印制电路板盲孔制作方法，其特征在于，采用刀尖角为165°的钻刀作为所述孔钻。
9.根据权利要求8所述的印制电路板盲孔制作方法，其特征在于，采用刀刃长为1.8～3.5mm的钻刀作为所述孔钻。
10.根据权利要求6所述的印制电路板盲孔制作方法，其特征在于，保证剩余的所述基材厚度大于40μm。
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