[发明专利]一种设计文件生成方法、电路板的制作方法和相关设备

说明书

本发明提供了一种设计文件生成方法、电路板的制作方法和相关设备，其中，设计文件生成方法包括：获取所述电路板的设计要求，所述电路板包括多个部件；根据所述设计要求，确定任一所述部件的设计信息，并生成对应的部件设计文件；根据所述多个部件的部件设计文件，生成所述电路板的设计文件，从而可以根据电路板的组成部件，有序规范的生成电路板的设计文件。

技术领域

本发明实施例涉及集成电路设计技术领域，具体涉及一种设计文件生成方法、电路板的制作方法和相关设备。

背景技术

硅通孔转接板(Through SiliconVia Interposer，简称TSV Interposer)作为三维SIP(System In a Package，系统级封装)技术的主流分支，已经成为国内外学术界和工业界的热门研究方向。但是，目前并没有统一的针对转接板等电路板的设计流程，导致电路板的设计流程不规范。

发明内容

有鉴于此，本发明实施例提供一种设计文件生成方法、电路板的制作方法和相关设备，以规范转接板等电路板的设计流程。

为解决上述问题，本发明实施例提供如下技术方案：

一种设计文件生成方法，应用于生成电路板的设计文件，所述设计文件生成方法包括：

获取所述电路板的设计要求，所述电路板包括多个部件；

根据所述设计要求，确定任一所述部件的设计信息，并生成对应的部件设计文件；

根据所述多个部件的部件设计文件，生成所述电路板的设计文件。

一种电路板的制作方法，包括：

获取所述电路板的设计文件，所述电路板包括多个部件，所述电路板的设计文件是根据所述多个部件的部件设计文件生成的，所述部件设计文件是根据对应的所述部件的设计信息生成的，所述部件的设计信息是根据所述电路板的设计要求确定的；

根据所述电路板的设计文件，制作所述电路板。

一种设计文件生成装置，应用于生成电路板的设计文件，所述设计文件生成装置包括：

获取模块，用于获取所述电路板的设计要求，所述电路板包括多个部件；

第一生成模块，用于根据所述设计要求，确定任一所述部件的设计信息，并生成对应的部件设计文件；

第二生成模块，用于根据所述多个部件的部件设计文件，生成所述电路板的设计文件。

一种计算机设备，包括：

存储器，存储至少一组指令；

处理器，执行所述至少一组指令进行如上任一项所述的设计文件生成方法。

一种可读存储介质，所述可读存储介质存储至少一组指令，所述至少一组指令用于使处理器执行如上任一项所述的设计文件生成方法。

本发明实施例提供的设计文件生成方法、电路板的制作方法和相关设备，获取电路板的设计要求之后，根据设计要求确定电路板的多个部件中任一部件的设计信息，并生成对应的部件设计文件，之后，根据多个部件的部件设计文件，生成电路板的设计文件，从而可以根据电路板的组成部件，有序规范的生成电路板的设计文件，提高设计文件的生成效率。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。

图1为本发明一个实施例提供的包括深度计算处理器、转接板和HBM器件的封装结构的剖面结构示意图；