[发明专利]一种设计文件生成方法、电路板的制作方法和相关设备

权利要求书

1.一种设计文件生成方法，其特征在于，应用于生成电路板的设计文件，所述设计文件生成方法包括：

获取所述电路板的设计要求，所述电路板包括多个部件；

根据所述设计要求，确定任一所述部件的设计信息，并生成对应的部件设计文件；

根据所述多个部件的部件设计文件，生成所述电路板的设计文件。

2.根据权利要求1所述的设计文件生成方法，其特征在于，所述多个部件的部件设计文件的格式相同。

3.根据权利要求1所述的设计文件生成方法，其特征在于，生成任一部件设计文件之后，还包括：

对所述部件设计文件进行正确性验证，所述正确性验证包括物理验证和/或逻辑验证；

若未通过验证，则重新确定所述部件的设计信息，并重新生成对应的部件设计文件；

若通过验证，则根据所述设计要求，确定下一个部件的设计信息，并生成对应的部件设计文件；

若最后一个部件设计文件通过验证，则根据所述多个部件的部件设计文件，生成所述电路板的设计文件。

4.根据权利要求1所述的设计文件生成方法，其特征在于，所述部件包括多个子部件，所述确定所述部件的设计信息，并生成对应的部件设计文件包括：

分别确定所述多个子部件的设计信息，生成分别对应的多个子部件设计文件；

根据所述多个子部件设计文件，生成所述部件设计文件；其中，所述部件设计文件与所述子部件设计文件的格式相同。

5.根据权利要求4所述的设计文件生成方法，其特征在于，所述多个子部件的设计信息的确定进程并行运行；

所述多个子部件设计文件的生成进程并行运行。

6.根据权利要求1～5任一项所述的设计文件生成方法，其特征在于，所述电路板包括转接板，所述转接板用于实现芯片与存储器件的电连接，以及所述芯片和所述存储器件与封装基板的电连接；

所述多个部件包括连接端子、连线层和连接通孔；

所述连接端子包括第一子连接端子和第二子连接端子；所述第一子连接端子用于实现所述转接板与所述芯片和所述存储器件的电连接，所述第二子连接端子用于实现所述转接板与所述封装基板的电连接；

所述连线层包括多个子连线层；所述子连线层用于实现所述第一子连接端子和所述第二子连接端子的电连接；

所述连接通孔包括多个子连接通孔；所述子连接通孔用于实现所述子连线层之间的电连接或所述子连线层与所述第二子连接端子的电连接。

7.根据权利要求6所述的设计文件生成方法，其特征在于，所述根据所述设计要求，确定任一所述部件的设计信息，并生成对应的部件设计文件包括：

根据所述设计要求中关于所述转接板和所述芯片的位置的要求，确定所述第一子连接端子的设计信息，并生成对应的第一子端子设计文件；

根据所述第一子连接端子的设计信息，确定所述第二子连接端子的设计信息，并生成对应的第二子端子设计文件；

根据所述第一子端子设计文件和所述第二子端子设计文件，生成对应的连接端子设计文件。

8.根据权利要求7所述的设计文件生成方法，其特征在于，若所述连接端子设计文件通过验证，则所述根据所述设计要求，确定下一个部件的设计信息，并生成对应的部件设计文件包括：

根据所述设计要求中关于连线层的设计要求，分别确定所述多个子连线层的设计信息，并生成分别对应的多个子层设计文件；

根据所述多个子层设计文件，生成对应的连线层设计文件。

9.根据权利要求8所述的设计文件生成方法，其特征在于，若所述连线层设计文件通过验证，则所述根据所述设计要求，确定下一个部件的设计信息，并生成对应的部件设计文件包括：

根据所述设计要求中关于连接通孔的设计要求，分别确定所述多个子连接通孔的设计信息，并生成分别对应的多个子孔设计文件；

根据所述多个子孔设计文件，生成对应的连接通孔设计文件。