[发明专利]晶圆加工设备

权利要求书

1.一种晶圆加工设备，其特征在于，包括前端控制装置、装载装置、连接件和传输装置；

所述前端控制装置通过所述连接件与所述装载装置连接，所述传输装置设置于所述装载装置远离所述连接件的一侧，所述传输装置的周向上排布有至少一个反应腔室，所述反应腔室用于加工所述晶圆，所述传输装置用于输送晶圆，所述装载装置用于暂存晶圆，所述连接件用于供晶圆通过。

2.根据权利要求1所述的晶圆加工设备，其特征在于，所述传输装置设置为N个，所述装载装置设置为M个，且任意相邻的两个所述传输装置通过所述装载装置连接，N、M为正整数。

3.根据权利要求2所述的晶圆加工设备，其特征在于，所述连接件设置为K个，任意相邻的两个所述传输装置之间设有所述连接件，K为正整数。

4.根据权利要求2所述的晶圆加工设备，其特征在于，所述传输装置的一侧预留有维护空间。

5.根据权利要求4所述的晶圆加工设备，其特征在于，所述维护空间用于避让相邻的所述传输装置的反应腔室。

6.根据权利要求1所述的晶圆加工设备，其特征在于，所述传输装置的形状为多边形。

7.根据权利要求1所述的晶圆加工设备，其特征在于，所述传输装置上的反应腔室距离所述前端控制装置的安全距离为La1；

所述装载装置的长度为Lz1，所述连接件的长度为Li1，所述反应腔室的长度为Lp1，所述传输装置上的反应腔室与所述传输装置的夹角为所述传输装置的反应腔室距离所述前端控制装置的最小距离为Ls1；

且Ls1≥La1。

8.根据权利要求3所述的晶圆加工设备，其特征在于，任意相邻的两个所述传输装置上的反应腔室之间安全距离为La2；

所述装载装置的长度为Lz2，所述连接件的长度为Li2，所述反应腔室的长度为Lp2，所述反应腔室与所述传输装置的夹角为相邻的两个所述传输装置的反应腔室的最小距离为Ls2；

当任意相邻的两个所述传输装置之间的连接件的数量为1时；

且Ls2≥La2；

当任意相邻的两个所述传输装置之间的连接件的数量为2时；

且Ls2≥La2。

9.根据权利要求1所述的晶圆加工设备，其特征在于，所述反应腔室设有至少一个晶圆加工位置。

10.根据权利要求1所述的晶圆加工设备，其特征在于，还包括若干第一门阀装置；

各个所述第一门阀装置分别设置于各个所述反应腔室与所述传输装置之间，各个所述第一门阀装置分别用于控制各个对应的所述反应腔室与所述传输装置之间的启闭。

11.根据权利要求10所述的晶圆加工设备，其特征在于，还包括第一端盖；

所述反应腔室与所述传输装置之间设有第一安装部和第二安装部，所述第一门阀装置设置于所述第一安装部或所述第二安装部，所述第一端盖设置于未设置所述第一门阀装置的所述第二安装部或所述第一安装部，所述第一端盖用于封堵所述第二安装部或所述第一安装部。

12.根据权利要求11所述的晶圆加工设备，其特征在于，所述第一安装部设置于靠近所述传输装置的一侧，所述第二安装部设置于靠近所述反应腔室的一侧。

13.根据权利要求10所述的晶圆加工设备，其特征在于，还包括第二端盖；

所述反应腔室与所述传输装置之间设有镂空部，所述第二端盖设置于所述镂空部，所述第二端盖用于封堵所述镂空部，且所述第二端盖为透明材料制成。