[发明专利]一种PCB四面旋转喷锡方法

说明书

本发明涉及一种PCB四面旋转喷锡方法，包括以下步骤，S1：前处理，按常规喷锡工艺对PCB板进行前处理；S2：PCB板的移送，在PCB板经过前处理后，由运输带传送到锡炉所在位置的上方；S3：喷锡处理，在PCB板移至锡炉所在位置上方后，后由移送机构和设备夹紧PCB，并将PCB板迅速移入锡炉中浸泡，然后再由移送机构或设备将PCB板自动提上来；S4：风刀吹处理，在PCB板浸锡并提上来后，对浸有锡液的PCB板开始风刀吹处理进行整平板面，所述PCB板的四周面外部均设有风刀，四个风刀对PCB板的四周面同步作用，所述风刀吹处理过程中，所述PCB板面以20圈/分钟的速度旋转。本发明PCB四面旋转喷锡方法具有板材不易变形、上锡均匀性好、产品良率高等优点。

技术领域

本发明涉及线路板制作技术领域，具体为一种PCB四面旋转喷锡方法。

背景技术

在PCB表面处理中，由于喷锡已经形成一层锡层，相比于镀金板、OSP板等，其可焊性性能最有益，因而在市场上也占据了不小的份额，喷锡有垂直喷锡和水平喷锡两种方式。

目前传统的垂直喷锡和水平喷锡，其主要是采用在PCB板的上下两面设置风刀实现平整，在风刀吹过程中，由上下两个方向向中间进行风刀吹，其风刀布局较为密集，在热风整平时，对板材冲击较大。

垂直喷锡方式对PCB进行喷锡处理，该种垂直喷锡45度角的切力较大，易导致喷锡不均匀，而且孔口易溶铜，热风整平的热冲击较大，容易使板材变形，翘起热应力大；而水平喷锡虽然在一定程度上提高了喷锡的均匀性，但是对于孔口冲击力度更直接，更大，易造成孔口铜层断裂。

因此，目前传统的垂直喷锡和水平喷锡，具体存在如下问题：1、热风整平的热冲击较大，容易使板材变形，翘起热应力大；2、表面喷锡厚度不均匀；3、易造成孔口铜厚过薄，尤其薄板损失在10微米以上，易造成孔口铜层断裂。

发明内容

为此，申请人提供一种板材不易变形、上锡均匀性好、产品良率高的PCB四面旋转喷锡方法。

为了实现上述目的，通过以下技术方案实现。

一种PCB四面旋转喷锡方法，其特征在于：包括以下步骤，

S1：前处理，按常规喷锡工艺对PCB板进行前处理；

S2：PCB板的移送，在PCB板经过前处理后，由运输带传送到锡炉所在位置的上方；

S3：喷锡处理，在PCB板移至锡炉所在位置上方后，后由移送机构和设备夹紧PCB，并将PCB板迅速移入锡炉中浸泡，然后再由移送机构或设备将PCB板自动提上来；

S4：风刀吹处理，在PCB板浸锡并提上来后，对浸有锡液的PCB板开始风刀吹处理进行整平板面，所述PCB板的四周面外部均设有风刀，四个风刀对PCB板的四周面同步作用，所述风刀吹处理过程中，所述PCB板面以20圈/分钟的速度旋转。

进一步地，S3：喷锡处理步骤中，将PCB板移入锡炉中浸泡并提上来的作业时间为2s～4s。

进一步地，S3：喷锡处理步骤中，锡炉温度为270℃。

进一步地，所述风刀间距为4mm。

作为本发明优选方案之一，所述喷锡处理为水平喷锡，在运输带将PCB传送到锡炉后，由移送机构或设备水平夹紧PCB板，水平喷锡时，所述风刀压力为上板面0.1MPa～0.3MPa，下板面压力为0.2MPa～0.4MPa。

进一步地，所述风刀吹处理过程中，所述PCB板面以20圈/分钟的速度顺时针旋转。

进一步地，所述PCB板四周面的四个风刀的风向均与板面呈90度垂直分布。

作为本发明优选方案之二，所述喷锡处理为垂直喷锡，在运输带将PCB传送到锡炉后，由移送机构或设备垂直夹紧PCB板，垂直喷锡时，所述风刀压力为上板面和下板面相同，上下两面风刀压力均为0.1MPa～0.3MPa。