[发明专利]一种PCB四面旋转喷锡方法在审
| 申请号： | 202111631235.7 | 申请日： | 2021-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN114666999A | 公开（公告）日： | 2022-06-24 |
| 发明（设计）人： | 邹佳祁;廖润秋;夏国伟;王辉;施世坤 | 申请（专利权）人： | 胜宏科技（惠州）股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;H05K3/00 |
| 代理公司： | 广东创合知识产权代理有限公司 44690 | 代理人： | 潘丽君 |
| 地址： | 516211 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 四面 旋转 方法 | ||
1.一种PCB四面旋转喷锡方法，其特征在于：包括以下步骤，
S1：前处理，按常规喷锡工艺对PCB板进行前处理；
S2：PCB板的移送，在PCB板经过前处理后，由运输带传送到锡炉所在位置的上方；
S3：喷锡处理，在PCB板移至锡炉所在位置上方后，后由移送机构和设备夹紧PCB，并将PCB板迅速移入锡炉中浸泡，然后再由移送机构或设备将PCB板自动提上来；
S4：风刀吹处理，在PCB板浸锡并提上来后，对浸有锡液的PCB板开始风刀吹处理进行整平板面，所述PCB板的四周面外部均设有风刀，四个风刀对PCB板的四周面同步作用，所述风刀吹处理过程中，所述PCB板面以20圈/分钟的速度旋转。
2.根据权利要求1所述的PCB四面旋转喷锡方法，其特征在于，S3：喷锡处理步骤中，将PCB板移入锡炉中浸泡并提上来的作业时间为2s～4s。
3.根据权利要求2所述的PCB四面旋转喷锡方法，其特征在于，S3：喷锡处理步骤中，锡炉温度为270℃。
4.根据权利要求3所述的PCB四面旋转喷锡方法，其特征在于，所述风刀间距为4mm。
5.根据权利要求4所述的PCB四面旋转喷锡方法，其特征在于，所述喷锡处理为水平喷锡，在运输带将PCB传送到锡炉后，由移送机构或设备水平夹紧PCB板，水平喷锡时，所述风刀压力为上板面0.1MPa～0.3MPa，下板面压力为0.2MPa～0.4MPa。
6.根据权利要求5所述的PCB四面旋转喷锡方法，其特征在于，所述风刀吹处理过程中，所述PCB板面以20圈/分钟的速度顺时针旋转。
7.根据权利要求5所述的PCB四面旋转喷锡方法，其特征在于，所述PCB板四周面的四个风刀的风向均与板面呈90度垂直分布。
8.根据权利要求4所述的PCB四面旋转喷锡方法，其特征在于，所述喷锡处理为垂直喷锡，在运输带将PCB传送到锡炉后，由移送机构或设备垂直夹紧PCB板，垂直喷锡时，所述风刀压力为上板面和下板面相同，上下两面风刀压力均为0.1MPa～0.3MPa。
9.根据权利要求8所述的PCB四面旋转喷锡方法，其特征在于，所述风刀吹处理过程中，所述PCB板面以20圈/分钟的速度逆时针旋转。
10.根据权利要求8所述的PCB四面旋转喷锡方法，其特征在于，所述PCB板四周面的四个风刀的风向切均与板面垂直向上切斜4度。
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