[发明专利]一种芯片测试方法以及芯片测试系统

权利要求书

1.一种芯片测试方法，其特征在于，包括：

利用芯片测试系统中的机械手对至少一个待测试芯片进行测试；其中，所述机械手包括第一测试站和第二测试站；

响应于所述待测试芯片到达所述第二测试站，调取所述第一测试站对所述待测试芯片测试得到的第一结果，并获得所述第二测试站对所述待测试芯片测试得到的第二结果；

将所述第一结果和所述第二结果进行关联运算以获得所述待测试芯片的测试结果。

2.根据权利要求1所述的芯片测试方法，其特征在于，所述机械手还包括一个空测试站和位于所述第一测试站和所述第二测试站之间的至少一个中间测试站，所述空测试站位于所述第一测试站之前；所述利用芯片测试系统中的机械手对至少一个待测试芯片进行测试的步骤，包括：

将所述至少一个待测试芯片经过所述空测试站传送至所述第一测试站进行测试以获得所述第一结果；其中，所述空测试站不具备测试功能；

将所述至少一个待测试芯片从所述第一测试站依次传送至所述至少一个中间测试站和所述第二测试站进行测试以获得至少一个中间结果和所述第二结果。

3.根据权利要求2所述的芯片测试方法，其特征在于，所述将所述至少一个待测试芯片依次传送至所述至少一个中间测试站和所述第二测试站进行测试以获得至少一个中间结果和所述第二结果的步骤之前，包括：

将所述第一测试站、所述至少一个中间测试站和所述第二测试站依次进行串联通信，以使得所述待测试芯片依次经过所述第一测试站、所述至少一个中间测试站和所述第二测试站进行测试后得到的结果可跨站调取；其中，所述中间测试站位于所述第一测试站和所述第二测试站之间。

4.根据权利要求2所述的芯片测试方法，其特征在于，所述中间测试站包括第一中间测试站、第二中间测试站和第三中间测试站；所述将所述至少一个待测试芯片从所述第一测试站依次传送至所述至少一个中间测试站和所述第二测试站进行测试以获得至少一个中间结果和所述第二结果的步骤，包括：

将所述待测试芯片从所述第一测试站依次传送至所述第一中间测试站、所述第二中间测试站和所述第三中间测试站进行测试，以获得第一中间结果、第二中间结果和第三中间结果；

将所述待测试芯片传送至所述第二测试站进行测试，以获得所述第二结果。

5.根据权利要求4所述的芯片测试方法，其特征在于，所述机械手还包括打标站，所述打标站用于对所述待测试芯片进行打标，且所述打标站位于所述至少一个中间测试站和所述第二测试站之间；所述将所述待测试芯片传送至所述第二测试站进行测试，以获得所述第二结果的步骤之前，还包括：

将所述待测试芯片从所述第三中间测试站传送至所述打标站以对所述待测试芯片进行打标。

6.根据权利要求1所述的芯片测试方法，其特征在于，所述响应于所述待测试芯片到达所述第二测试站，调取所述待测试芯片利用所述第一测试站测试得到的第一结果，并获得所述待测试芯片利用所述第二测试站测试得到的第二结果的步骤，包括：

获得所述待测试芯片位于所述第一测试站开始测试的第一时刻；

响应于所述第一时刻与当前时刻之间的时间间隔为第一预设值，判定所述待测试芯片到达所述第二测试站，调取所述第一测试站对所述待测试芯片测试得到的第一结果；

利用所述第二测试站对所述待测试芯片进行测试以获得所述第二结果。

7.根据权利要求6所述的芯片测试方法，其特征在于，所述将所述第一结果和所述第二结果进行关联运算以获得所述待测试芯片的测试结果的步骤，包括：

获得所述第二结果和所述第一结果之间的差值；

响应于所述差值小于或等于第二预设值，判定所述待测试芯片的测试结果为合格；和/或，

响应于所述差值大于所述第二预设值，判定所述待测试芯片的测试结果为不合格。

8.根据权利要求7所述的芯片测试方法，其特征在于，所述判定所述待测试芯片的测试结果为不合格的步骤之后，包括：

输出所述测试结果，并对所述待测试芯片做不良处理。