[发明专利]具备多探头可旋转针盘的电路板检测装置及其检测方法

权利要求书

1.一种具备多探头可旋转针盘的电路板检测装置，其特征在于：包括旋转针盘（1）、三维移动滑台（2）、电路板固定架（3）、装备固定架（4），所述旋转针盘（1）包括、转盘（12）、探头固定架（13）、第一旋转舵机（14）和若干探头（11）；若干探头（11）呈放射状均匀布置在360°的转盘（12）上，并通过探头固定架（13）与转盘（12）固连，旋转针盘（1）通过第一旋转舵机（14）立装于三维移动滑台（2）上，三维移动滑台（2）上设有两个位置传感器分别感应X方向、Y方向，通过三维移动滑台（2）控制旋转针盘（1）在X方向、Y方向和Z方向的运动，三维移动滑台（2）和电路板固定架（3）均设置在装备固定架（4）上，电路板固定架（3）用于固定待测电路板，使得待测电路板位于三维移动滑台（2）的运动范围内。

2.根据权利要求1所述的具备多探头可旋转针盘的电路板检测装置，其特征在于：所述探头（11）包括第二旋转舵机（111）、探针固定架（112）、探针（113），上述探针（113）垂直向下固定于探针固定架（112），并通过探针固定架（112）与第二旋转舵机（111）相连，最终构成水平角度可调节探头；所述探针（113）包括双针（1131）、四针（1132）、DSP仿真器探针（1133）、FPGA下载器探针（1134）。

3.根据权利要求2所述的具备多探头可旋转针盘的电路板检测装置，其特征在于：探针均为可软着陆的圆头金属探针。

4.根据权利要求2所述的具备多探头可旋转针盘的电路板检测装置，其特征在于：双针是可软着陆的两根圆头金属探针。

5.根据权利要求2所述的具备多探头可旋转针盘的电路板检测装置，其特征在于：DSP仿真器以及FPGA下载器排针均是符合相关实际使用的探针排布。

6.一种利用如权利要求1~5中任意一项所述的具备多探头可旋转针盘的电路板检测装置的检测方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤1，根据待测电路板的PCB原理图导出所需位置坐标信息、元器件类型及排列角度信息，并将其送入上位机，转入步骤2；

步骤2，上位机根据位置信息控制三维移动滑台（2）将旋转针盘（1）移动到待测电路板的测试点正上方，待三维移动滑台（2）到达测试点后，上位机接收到三维移动滑台（2）反馈的位置到达信息，转入步骤3；

步骤3，上位机对位置反馈信息进行判读，判断其是否到达预定点，若精准到达待测位置，转入步骤4；若位置偏差则对其修正实现位置的精准定位控制，然后转入步4；

步骤4，上位机根据待测电路板上的测试点的需求，选择其需要的探针类型，转入步骤5；

步骤5，根据测试点在待测电路板上的角度，上位机控制第二旋转舵机（111）将探针（113）旋转至相应的检测角度，使探针（113）正对测试点，转入步骤6；

步骤6，上位机向三维移动滑台（2）发送下探指令使得旋转针盘（1）沿垂直方向向下移动，并通过位置传感器控制下探深度最终实现探针（113）与测试点的触碰，转入步骤7；

步骤7，探针（113）和测试点触碰后，上位机接收到三维移动滑台（2）反馈的触碰反馈信息后通过串口向程控万用表发送测试指令，进行测试，根据探针类型获得相应数据，将数据送入上位机判断该测试点是否合格，转入步骤8；

步骤8，上位机向三维移动滑台（2）发送上升指令，控制探针（113）与测试点分离，转入步骤9；

步骤9，上位机提取下一测试点位置信息，并根据元器件类型及排列角度信息，判断是否需要转换测试探头，如果所需探针相同，不更换探头，转入步骤5，否则需要重新选择探头类型，转入步骤4；当所有位置测试完成后，抬起旋转针盘（1），并旋转至初始位置，从而完成对待测电路板检测。