[发明专利]一种多尺寸超厚玻璃激光切孔设备

权利要求书

1.一种多尺寸超厚玻璃激光切孔设备，其特征在于：包括底座、X向驱动组件、龙门架、Y向平移组件、Z向移动组件、滚筒组件和激光加工系统，

其中，底座的中部镂空，底座的顶面设有滚筒组件，该滚筒组件有多组，滚筒组件用于驱动玻璃沿底座顶面X方向移动，底座的顶面设有X向驱动组件，所述龙门架有两组并分别安装在X向驱动组件上，龙门架可由X向驱动组件驱动沿X方向移动，所述龙门架沿Y向延伸，每一所述龙门架上均安装一个Y向平移组件，所述Z向移动组件安装在Y向平移组件的移动端上，Y向平移组件可驱动Z向移动组件沿Y向移动，所述激光加工系统安装在Z向移动组件的移动端，所述激光加工系统可由所述X向驱动组件、Y向平移组件和Z向移动组件驱动使其加工端在立体空间内移动并对超厚玻璃进行立体激光切孔加工。

2.根据权利要求1所述的多尺寸超厚玻璃激光切孔设备，其特征在于：所述滚筒组件包括若干组移动滚筒组件和固定滚筒组件，其中移动滚筒组件有八组，所述滚筒组件的起始段和末尾段均设置固定滚筒组件，八组移动滚筒组件间隔设置，且两侧四组移动滚筒组件之间设有固定滚筒组件。

3.根据权利要求2所述的多尺寸超厚玻璃激光切孔设备，其特征在于：所述移动滚筒组件包括支撑架、支撑气缸和电机，所述支撑气缸的伸出端连接支架的活动端，支架上设有跨越底座中部镂空区的滚筒，所述支撑气缸可驱动滚筒在支架活动端上沿X方向上进行一定范围的移动，所述电机的动力端连接滚筒以驱动滚筒伺服转动。

4.根据权利要求1所述的多尺寸超厚玻璃激光切孔设备，其特征在于：所述多尺寸超厚玻璃激光切孔设备还包括信号发射采集系统，所述信号发射采集系统包括激光位移传感器，每一所述Z向移动组件的移动端上设有三个激光位移传感器，激光位移传感器通过Y向平移组件和Z向移动组件可以移动到玻璃工件边缘与玻璃等高的位置，所述底座的基准边上还有两个基准边位移传感器，所述两个基准边位移传感器和六个激光位移传感器配合并用于通过测量与玻璃间实际距离可以得出玻璃实际位置与预设位置的差值，通过该差值可以计算出玻璃整体的偏移距离和偏移角度并确定实际切孔位置。

5.根据权利要求1所述的多尺寸超厚玻璃激光切孔设备，其特征在于：所述龙门架下方还安装光电开关，该光电开关的检测面朝向滚筒组件方向，所述在滚筒传动方向设置有2个光电开关，且在滚筒组件的输送方向上，滚筒组件的上输送的玻璃经过第一个光电开关时滚筒组件减速，滚筒组件的上输送的玻璃经过第一个光电开关时滚筒组件停止。

6.根据权利要求1所述的多尺寸超厚玻璃激光切孔设备，其特征在于：两个所述龙门架上分别安装有激光加工系统，所述激光加工系统包括安装板、激光器、电源箱、反射镜、振镜和平场镜，所述电源箱、反射镜、振镜和平场镜均通过安装板连接在Z向移动组件的移动端，所述电源箱与激光器电性连接，激光器通过电源箱内提供的电源可以发出的高频率脉冲激光，所述反射镜、振镜和平场镜依次顺序的安装在激光器的出射端前方，所述反射镜、振镜和平场镜可将激光器发出的高频率脉冲激光反射并聚焦于其下方待加工玻璃上，且通过X向驱动组件、Y向平移组件和Z向移动组件移动，使激光器实现三维运动对玻璃进行立体切割。

7.根据权利要求1所述的多尺寸超厚玻璃激光切孔设备，其特征在于：所述底座的镂空的下方设有立体移动组件和接料斗，所述接料斗安装在立体移动组件的移动端，该接料斗可由立体移动组件驱动随激光器同步三维方向移动至玻璃切孔位置正下方对余料进行收集。

8.根据权利要求7所述的多尺寸超厚玻璃激光切孔设备，其特征在于：所述接料斗的侧壁的底部分别设有开口，其中侧壁的开口与吸尘器相连接，所述吸尘器通过接料斗吸取切孔过程中形成的粉尘。

9.根据权利要求8所述的多尺寸超厚玻璃激光切孔设备，其特征在于：所述立体移动组件的下方设有余料传送皮带，余料传送皮带的输送方向末端设有余料斗，所述接料斗收集的切孔余料通过接料斗底部开口落入余料传送皮带，通过余料传送皮带将余料沿一边送至余料斗内并进行清理。

10.根据权利要求3所述的多尺寸超厚玻璃激光切孔设备，其特征在于：所述电机为伺服电机。