[发明专利]一种多个金相试样半自动磨抛装置及其使用方法

说明书

本发明公开了一种多个金相试样半自动磨抛装置及其使用方法，包括底板，底板的上端面设置有支撑架和磨抛盘，磨抛盘相对于底板能够转动，支撑架上连接有能够沿竖直方向升降的升降轴，升降轴的下端沿其周向连接有多个与升降轴垂直的连接臂，每个接臂均位于磨抛盘的上方，每个接臂上从上端面向下端面贯通开设有滑槽，每个滑槽内滑动设置有滑动件，每个滑动件的下方连接有试样夹具。本发明提高了磨抛效率，同时可以对试样的水平位置进行调整，有效的提高了砂纸的使用寿命，能够对试样与磨抛盘之间的距离进行调节，一定程度上节省了操作人员的体力，解决了因施力不均而导致磨抛试样出现倾斜的问题，安装方便，大大提高了金相试样的磨抛效率与质量。

技术领域

本发明属于磨抛技术领域，具体涉及一种多个金相试样半自动磨抛装置及其使用方法。

背景技术

磨拋是利用涂覆或压嵌在研具上的磨料颗粒，通过研具与试样在一定压力下的相对运动对加工表面进行的精整加工，使工件表面粗糙度降低，以获得光亮、平整表面的加工方法。

但在磨抛过程中，往往由于每次只能磨抛一个试样，使得磨抛的效率变得很低，并且磨抛时所用的砂纸的利用率也很低；同时在磨抛的过程中由操作人员手持试样进行磨抛，不仅浪费了操作人员体力，而且会由于施力不均导致磨抛平面出现倾斜，会对磨抛后金相试样的质量造成影响。

发明内容

针对现有技术中存在的问题，本发明提供了一种多个金相试样半自动磨抛装置及其使用方法，提高了磨抛效率，同时可以对试样的水平位置进行调整，有效的提高了砂纸的使用寿命，能够对试样与磨抛盘之间的距离进行调节，一定程度上节省了操作人员的体力，解决了因施力不均而导致磨抛试样出现倾斜的问题，安装方便，大大提高了金相试样的磨抛效率与质量。

为了解决上述技术问题，本发明通过以下技术方案予以实现：

一种多个金相试样半自动磨抛装置，包括底板，所述底板的上端面设置有支撑架和磨抛盘，所述磨抛盘相对于所述底板能够转动，所述支撑架上连接有能够沿竖直方向升降的升降轴，所述升降轴的下端沿其周向连接有多个与所述升降轴垂直的连接臂，每个所述接臂均位于所述磨抛盘的上方，每个所述接臂上从上端面向下端面贯通开设有滑槽，每个所述滑槽内滑动设置有滑动件，每个所述滑动件的下方连接有试样夹具。

进一步地，所述升降轴与所述支撑架之间为螺纹连接。

进一步地，所述升降轴的上端通过联轴器连接有旋钮。

进一步地，所述旋钮的外壁设置有防滑纹。

进一步地，所述滑动件包括设置在所述滑槽内的滑动螺栓以及与所述滑动螺栓配合的滑动螺母，所述试样夹具固定在所述滑动螺栓的下端。

进一步地，所述试样夹具上设置有夹紧螺栓以及与所述夹紧螺栓配合的夹紧螺母。

进一步地，所述磨抛盘的底部连接有输出轴与所述底板垂直的驱动电机。

进一步地，所述支撑架为龙门架，所述支撑架通过固定螺钉固定在所述底板上。

进一步地，多个所述连接臂均布连接在所述升降轴上。

一种多个金相试样半自动磨抛装置的使用方法，包括：在每个所述试样夹具上安装试样，通过调节所述升降轴的高度以及所述滑动件在所述滑槽中的位置，使得所述试样与所述磨抛盘平整接触，转动所述磨抛盘开始磨抛。