[发明专利]一种多个金相试样半自动磨抛装置及其使用方法在审

专利信息
申请号: 202111620364.6 申请日: 2021-12-27
公开(公告)号: CN114136739A 公开(公告)日: 2022-03-04
发明(设计)人: 贾均红;闵振龙;李理想;杨鑫然;韩松松;白甘雨;李金鑫;南鹏娟 申请(专利权)人: 陕西科技大学
主分类号: G01N1/28 分类号: G01N1/28
代理公司: 西安通大专利代理有限责任公司 61200 代理人: 朱海临
地址: 710021*** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 一种 金相 试样 半自动 装置 及其 使用方法
【权利要求书】:

1.一种多个金相试样半自动磨抛装置,其特征在于,包括底板(1),所述底板(1)的上端面设置有支撑架(3)和磨抛盘(12),所述磨抛盘(12)相对于所述底板(1)能够转动,所述支撑架(3)上连接有能够沿竖直方向升降的升降轴(4),所述升降轴(4)的下端沿其周向连接有多个与所述升降轴(4)垂直的连接臂(7),每个所述连接臂(7)均位于所述磨抛盘(12)的上方,每个所述接臂(7)上从上端面向下端面贯通开设有滑槽(701),每个所述滑槽(701)内滑动设置有滑动件,每个所述滑动件的下方连接有试样夹具(10)。

2.根据权利要求1所述的一种多个金相试样半自动磨抛装置,其特征在于,所述升降轴(4)与所述支撑架(3)之间为螺纹连接。

3.根据权利要求1所述的一种多个金相试样半自动磨抛装置,其特征在于,所述升降轴(4)的上端通过联轴器(6)连接有旋钮(5)。

4.根据权利要求3所述的一种多个金相试样半自动磨抛装置,其特征在于,所述旋钮(5)的外壁设置有防滑纹。

5.根据权利要求1所述的一种多个金相试样半自动磨抛装置,其特征在于,所述滑动件包括设置在所述滑槽(701)内的滑动螺栓(8)以及与所述滑动螺栓(8)配合的滑动螺母(9),所述试样夹具(10)固定在所述滑动螺栓(8)的下端。

6.根据权利要求1所述的一种多个金相试样半自动磨抛装置,其特征在于,所述试样夹具(10)上设置有夹紧螺栓(13)以及与所述夹紧螺栓(13)配合的夹紧螺母(14)。

7.根据权利要求1所述的一种多个金相试样半自动磨抛装置,其特征在于,所述磨抛盘(12)的底部连接有输出轴与所述底板(1)垂直的驱动电机。

8.根据权利要求1所述的一种多个金相试样半自动磨抛装置,其特征在于,所述支撑架(3)为龙门架,所述支撑架(3)通过固定螺钉(2)固定在所述底板(1)上。

9.根据权利要求1所述的一种多个金相试样半自动磨抛装置,其特征在于,多个所述连接臂(7)均布连接在所述升降轴(4)上。

10.根据权利要求1至9任一项所述的一种多个金相试样半自动磨抛装置的使用方法,其特征在于,包括:在每个所述试样夹具(10)上安装试样(11),通过调节所述升降轴(4)的高度以及所述滑动件在所述滑槽(701)中的位置,使得所述试样(11)与所述磨抛盘(12)平整接触,转动所述磨抛盘(12)开始磨抛。

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