[发明专利]一种扬声器后腔等效扩容结构、扬声器及电子设备

说明书

本发明公开了一种扬声器后腔等效扩容结构、扬声器及电子设备，该扬声器后腔等效扩容结构包括：壳体(1)，所述壳体(1)设有后腔(13)，所述壳体(1)至少暴露于所述后腔(13)内的部分为硬质面，且所述壳体(1)开设有连通所述后腔(13)和外界的开口(12)。本发明的扬声器后腔等效扩容结构通过壳体上开设有连通后腔和外界的开口，开口与外界的交界面形成软边界，使得后腔的整体阻抗变为质量抗的形式，能够大幅降低扬声器的共振频率，增加系统的低频辐射，提高扬声器的声学性能，此外，本发明结合软边界与声阻件，在后腔内实现声波的高吸收，从而等效的大幅扩大了后腔的容积。

技术领域

本发明涉及声学技术领域，尤其涉及一种扬声器后腔等效扩容结构、扬声器及电子设备。

背景技术

电子设备，例如手机、平板电脑等，一般均包括有扬声器，随着技术的发展，在满足扬声器发声的同时，还要求扬声器具有更好的音质表现。

扬声器系统的频率响应是决定音质好坏的重要因素。通常情况下，扬声器包括壳体以及设于壳体内的振膜，振膜与壳体内部空间形成后腔。其中，后腔起到两个作用：1、拦住扬声器向后辐射的声波，避免这部分声波衍射到前方，干扰前方的声波辐射效果；2、后腔的底板将声波反射回扬声器的发声单元，影响扬声器的共振频率，如果底板距离发声单元过近(腔体太小)，那么扬声器的共振频率就会变得很高，低频辐射就不足。

目前，随着手机、平板电脑等电子设备的小型化和轻薄化，预留给扬声器的安装空间较小，扬声器的后腔大小十分有限，而小后腔会使整体的共振频率偏高，低频声波辐射效率不足，音质听起来缺少低频成分，没有厚重感。所以如何对小后腔的结构进行设计，使其体现出大后腔的声学效果，是一个亟待解决的问题。

为了解决上述技术问题，相关技术通常在封闭的后腔中填充活性炭、沸石、二氧化硅等材料，以等效扩大后腔的声容，增加后腔的虚拟体积。然而，上述方案对后腔声容的等效扩大效果依然不尽如人意，有待提高。

因此，有必要对相关技术予以改良以克服相关技术中的所述缺陷。

发明内容

本发明的目的在于提供一种扬声器后腔等效扩容结构、扬声器及电子设备，该扬声器后腔等效扩容结构能够使扬声器的后腔声容更好的实现等效扩大。

为实现上述发明目的，第一方面，本发明提出了一种扬声器后腔等效扩容结构，包括壳体，所述壳体设有后腔，所述壳体至少暴露于所述后腔内的部分为硬质面，且所述壳体开设有连通所述后腔和外界的开口。

进一步地，所述壳体包括前端面、与所述前端面相对设置的底面以及位于所述前端面和所述底面之间的侧面，所述前端面用于安装发声单元，所述底面和/或所述侧面开设有一个或多个所述的开口。

进一步地，所述开口的总面积大于等于19.6mm²且小于等于314mm²。

进一步地，所述的扬声器还包括声阻件，所述声阻件设于所述开口处，并封住所述开口。

进一步地，所述声阻件由多孔材料制成。

进一步地，所述声阻件开设有多个通孔。

进一步地，所述通孔的截面积小于等于12.56mm²。

进一步地，所述声阻件的外端面与所述壳体的外表面之间的距离为0～2mm。

进一步地，所述声阻件的厚度D通过如下公式计算得到：

ρ₀c₀＝real(iρ_effc_eff tan(k_effD))