[发明专利]一种扬声器后腔等效扩容结构、扬声器及电子设备在审

专利信息
申请号: 202111617981.0 申请日: 2021-12-27
公开(公告)号: CN114302290A 公开(公告)日: 2022-04-08
发明(设计)人: 毕亚峰 申请(专利权)人: 毕亚峰
主分类号: H04R1/28 分类号: H04R1/28;H04R9/02;H04M1/03;H04M1/18;G06F1/16
代理公司: 苏州中科声知知识产权代理事务所(普通合伙) 32599 代理人: 诸世跃
地址: 550000 贵州省贵阳*** 国省代码: 贵州;52
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摘要:
搜索关键词: 一种 扬声器 等效 扩容 结构 电子设备
【权利要求书】:

1.一种扬声器后腔等效扩容结构,其特征在于,包括壳体(1),所述壳体(1)设有后腔(13),所述壳体(1)至少暴露于所述后腔(13)内的部分为硬质面,且所述壳体(1)开设有连通所述后腔(13)和外界的开口(12)。

2.如权利要求1所述的扬声器后腔等效扩容结构,其特征在于,所述壳体(1)包括前端面(14)、与所述前端面(14)相对设置的底面(15)以及位于所述前端面(14)和所述底面(15)之间的侧面(16),所述前端面(14)用于安装发声单元(2),所述底面(15)和/或所述侧面(16)开设有一个或多个所述的开口(12)。

3.如权利要求2所述的扬声器后腔等效扩容结构,其特征在于,所述开口(12)的总面积大于等于19.6mm2且小于等于314mm2

4.如权利要求1至3任一项所述的扬声器后腔等效扩容结构,其特征在于,其还包括声阻件(3),所述声阻件(3)设于所述开口(12)处,并封住所述开口(12)。

5.如权利要求4所述的扬声器后腔等效扩容结构,其特征在于,所述声阻件(3)由多孔材料制成。

6.如权利要求4所述的扬声器后腔等效扩容结构,其特征在于,所述声阻件(3)开设有多个通孔(30)。

7.如权利要求6所述的扬声器后腔等效扩容结构,其特征在于,所述通孔(30)的截面积小于等于12.56mm2

8.如权利要求4所述的扬声器后腔等效扩容结构,其特征在于,所述声阻件(3)的外端面(32)与所述壳体(1)的外表面之间的距离为0~2mm。

9.如权利要求4所述的扬声器后腔等效扩容结构,其特征在于,所述声阻件(3)的厚度D通过如下公式计算得到:

ρ0c0=real(iρeffceff tan(keffD))

式中,所述声阻件(3)的等效密度为ρeff=ρr+iρi,等效声速为ceff=cr+ici,ρr为等效密度的实部,ρi为等效密度的虚部,cr为等效声速的实部,ci为等效声速的虚部,ρ0为空气的密度,c0为空气的声速,为等效声速的等效波数,ceff为等效声速,ω=2πf为声波的角频率,f为声波的频率。

10.一种扬声器,其特征在于,包括:

如权利要求1至9任一项所述的扬声器后腔等效扩容结构;以及,

发声单元(2),与所述壳体(1)相连,所述发声单元(2)与所述壳体(1)之间形成所述后腔(13)。

11.一种电子设备,其特征在于,包括如权利要求1至9任一项所述的扬声器后腔等效扩容结构或者包括如权利要求10所述的扬声器。

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