[发明专利]一种BGA元件自对位结构及对位方法

说明书

本发明提供了一种BGA元件自对位结构及对位方法，BGA元件包括基板和设于其底面的BGA植球，BGA元件自对位结构包括电路板机构和第二对位结构，电路板机构包括印制电路板以及设于印制电路板上的第一对位结构，第一对位结构用于与BGA植球相匹配；第二对位结构包括一对治具，一对治具间隔相向设置于印制电路板的上方，用于限位于基板的两侧。本发明通过设置第一对位结构和第二对位结构，第一对位结构与BGA植球相匹配，第二对位结构限位于基板的两侧和印制电路板的上方，将BGA元件精准对位于印制电路板上，提升了贴装加工效率，有效保障了BGA元件在印制电路板上的贴装良率，降低BGA贴装不良导致的返修和报废成本。

技术领域

本发明涉及印制电路板设计加工技术领域，特别涉及适用于BGA元件和印制电路板贴装的一种BGA元件自对位结构及对位方法。

背景技术

电子产品功能集成化、小型化发展导致印制电路板组装密度越来越高，精度要求越来越高，BGA元件封装因其体积小、可靠性高等特性广泛应用于印制电路板产品设计与生产中。

BGA(Ball Grid Array焊球阵列封装)，它是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路I/O端与印制电路板（PCB）互接。采用该项技术封装的器件是一种表面贴装器件。如图1所示，BGA元件包括基板和BGA植球，其中基板即封装体基板，BGA植球即焊球。

由于BGA元件管脚多、功能复杂，而BGA元件与印制电路板精准对位贴装难度越来越高，BGA元件贴装不良缺陷导致的返修、报废等问题严重影响印制电路板和BGA元件组装产品的良率和生产效率。

发明内容

本发明实施例提供一种BGA元件自对位结构及对位方法，以解决高密度BGA组装要求精度高，BGA元件组装易偏位导致产品返修并严重影响产品良率及生产效率的技术问题。

第一方面，本发明提供了一种BGA元件自对位结构，BGA元件包括基板和设于所述基板底面的BGA植球，包括电路板机构和第二对位结构，所述电路板机构包括印制电路板以及设于所述印制电路板上的第一对位结构，所述第一对位结构用于与BGA植球相匹配；所述第二对位结构包括一对治具，一对所述治具间隔相向设置于所述印制电路板的上方，用于限位于基板的两侧。

优选地，所述第一对位结构包括开设于所述印制电路板上的开孔、填充于所述开孔的孔腔内的填充介质结构、设于所述填充介质结构上的凹槽，所述凹槽与BGA植球形状相匹配。

优选地，所述开孔为通孔或盲孔，所述填充介质结构由油墨或树脂填充开孔内孔腔形成。

优选地，所述填充介质结构的顶面加附导通层，所述导通层电导通所述凹槽两侧的所述印制电路板的线路。

优选地，一对所述治具具有相向设置的倾斜限位面，所述倾斜限位面的倾斜角角度范围为2°-20°。

优选地，一对所述治具的外表设有镀钛膜。

优选地，一对所述治具分别紧固于基板两侧的所述印制电路板上方。

第二方面，本发明提供了一种BGA元件自对位方法，包括以下步骤：

获取印制电路板和BGA元件的电性设计需求；

根据获取的印制电路板和BGA元件的电性设计需求，在印制电路板上设置与所述BGA元件的BGA植球相匹配的第一定位结构；

获取BGA元件的尺寸信息；

根据获取的BGA元件的尺寸信息，制作第二定位结构；

通过将BGA植球匹配入所述第一定位结构中，第二定位结构限位于所述BGA元件的两侧位置，将BGA元件对位于印制电路板上。