[发明专利]一种料盘上下料装置

说明书

本发明涉及自动上下料技术领域，公开了一种料盘上下料装置。料盘上下料装置包括机架、上料机构、上料升降机构、下料机构以及下料升降机构。机架的底部沿第一方向具有上料工位和第一顶升工位，机架的顶部沿第一方向具有下料工位和第二顶升工位。上料机构设置于机架的底部，能够将料盘从上料工位传送至第一顶升工位。上料升降机构设置于机架的一侧，能够将料盘从第一顶升工位传送至下料工位。下料机构设置于机架的顶部，能够将料盘从下料工位传送至第二顶升工位。下料升降机构位于第二顶升工位，下料升降机构包括正对设置的顶升组件和堆垛腔。顶升组件能够将料盘顶升至堆垛腔内。实现了紧凑安装，提高了料盘上下料装置的集成度和上下料效率。

技术领域

本发明属于自动上下料技术领域，尤其涉及一种料盘上下料装置。

背景技术

在半导体、面板等行业中，一般需要使用tray盘进行上下料操作，从而满足模块化生产需求。

目前，通过人工进行tray盘的逐一上料和下料操作，难以保证上下料过程的稳定性，且效率低下。现有的自动化上下料过程均通过多种单一功能的机构沿生产线的方向依次布置，实现tray盘的上料、转运、加工以及下料等一系列操作，导致机构数量较多，安装维护难度大，且占用了大量的空间，不利于生产线的优化布置，自动化和集成度较低，难以有效提高tray盘上下料的效率。

因此，需要一种料盘上下料装置来解决上述问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种料盘上下料装置，以实现较高的集成度，减少占用空间，并提高上下料的效率。

为达此目的，本发明所采用的技术方案是：

一种料盘上下料装置，包括：

机架，所述机架的底部沿第一方向具有上料工位和第一顶升工位，所述机架的顶部沿所述第一方向具有下料工位和第二顶升工位；

上料机构，设置于所述机架的底部，所述上料机构被配置为能够将料盘从所述上料工位传送至所述第一顶升工位；

上料升降机构，设置于所述机架的一侧，所述上料升降机构被配置为能够将所述料盘从所述第一顶升工位传送至所述下料工位；

下料机构，设置于所述机架的顶部，所述下料机构被配置为能够将所述料盘从所述下料工位传送至所述第二顶升工位；以及

下料升降机构，位于所述第二顶升工位，所述下料升降机构包括正对设置的顶升组件和堆垛腔，所述堆垛腔位于所述下料机构的上方；所述顶升组件设置于所述下料机构的下方，并能够将位于所述第二顶升工位的所述料盘顶升至所述堆垛腔内。

进一步地，所述下料升降机构还包括：

基座，两个所述基座相对设置于所述下料机构的两侧；

第二挡板，两个所述基座相对的侧边上均竖直设置有多个所述第二挡板，多个所述第二挡板围设形成所述堆垛腔；以及

合叶板，至少两个所述合叶板相对设置于所述堆垛腔的底端；当所述顶升组件升高时，所述合叶板朝向所述堆垛腔内倾斜，以使所述料盘被顶升至所述堆垛腔内；当所述顶升组件复位后，所述合叶板水平设置，以承载位于所述堆垛腔内的所述料盘。

进一步地，所述下料升降机构还包括：

限位件，设置于所述基座上，并能够限定所述合叶板朝向所述堆垛腔内倾斜的极限角度。

进一步地，所述下料升降机构还包括：

满料检测传感器，设置于所述第二挡板上，且被配置为能够检测所述料盘是否堆满所述堆垛腔。

进一步地，所述下料机构包括：

第二滑台，沿所述第一方向延伸；以及