[发明专利]一种芯片引脚共面度的测量方法和装置

说明书

本发明提供了一种芯片引脚共面度测量方法和装置，该方法先将图像采集设备的拍摄方向、基准面、光源发出的光线方向位于同一水平线后，再打开光源对当前待测芯片的待测面进行拍摄，得到第一图像信息；而后通过处理设备对第一图像信息并进行分析，判断待测芯片是否合格。当芯片引脚共面度不符合要求时，通过将第一图像信息与合格标准信息进行比较就可以及时检测得出，而后可以对不合格的待测芯片进行处理，保证后续环节的顺利进行，有效提升产品的良率。

技术领域

本发明属于电子产品组装技术领域，尤其涉及一种芯片引脚共面度的测量方法和装置。

背景技术

电子产品组装技术是电子信息技术以及电子行业的支撑技术，每个生产环节连连相扣，而芯片的封装成形是其中重要一项，芯片引脚的共面度程度将直接影响下一环节操作，因此在生产环节中对芯片引脚共面度重视程度是非常高的。共面度是指不平表面与绝对水平面之间所差的数据。共面度的误差值公式为F_mz＝d-S_mz，式中，d为测得点实际值，S_mz为理想基面。

目前，芯片引脚成形主要依托于设备成形和手工成形两种方式，但在成形过程中因为引脚材料所产生的反弹现象致使引脚产生不共面、不贴底的现象，而这种微量反弹现象无法用目视进行定量和判读。而共面度如果不符合要求将直接导致芯片产品不合格，影响下一环节的操作流程。为了测量芯片引脚成形后是否满足共面度的要求，需要设计一种芯片引脚共面度的测量装置来解决这一问题。

发明内容

本发明为了克服上述现有技术中的缺陷，提出了一种芯片引脚共面度的测量方法和装置，用以解决芯片引脚成形过程中因共面度不符合要求导致产品不合格的问题。

为实现上述目的，本发明采用以下具体技术方案：

在第一方面，本申请提供了一种芯片引脚共面度的测量装置，测量装置包括：

测试工装，包括测试平台；测试平台具有一用于放置待测芯片的基准面；待测芯片包括至少一个待测面，每个待测面上设置有多根芯片引脚；

光源，用于发出光线；

图像采集设备，图像采集设备的拍摄方向对准至少一个待测面，图像采集设备的拍摄方向、基准面、光源发出的光线方向位于同一水平线；图像采集设备用于采集各个待测面的第一图像信息；

处理设备，与图像采集设备电连接，用于接收图像采集设备采集的各个待测面的第一图像信息并进行分析，判断待测芯片是否合格。

作为一种可选的实施例，测试工装还包括：

转动机构，与测试平台传动连接，用于带动测试平台旋转。

驱动机构，用于驱动转动机构转动。

作为一种可选的实施例，测试工装还包括：

抬升机构，设置于测试平台下方，用于调整测试平台的高度。

作为一种可选的实施例，处理设备用于判断待测芯片是否合格包括：

处理设备用于从第一图像信息中提取芯片引脚的行或列的轮廓信息，并计算芯片引脚所占的像素个数，读取芯片引脚的数值，并将读取的芯片引脚的数值与预设值进行比较，若两者差值在第一预设误差范围内则判定待测芯片合格，否则判定不合格。

在第二方面，本申请提供了一种芯片引脚共面度的测量方法，方法应用于如本申请第一方面任一项的测量装置，方法包括以下步骤：

将待测芯片放置于测试工装的测试平台上，调整图像采集设备的拍摄方向、测试平台的基准面、光源发出的光线方向位于同一水平线后，打开光源；

通过图像采集设备采集待测芯片的各个待测面的第一图像信息，并将第一图像信息发送给处理设备；