[发明专利]一种芯片引脚共面度的测量方法和装置

权利要求书

1.一种芯片引脚共面度的测量装置，其特征在于，所述测量装置包括：

测试工装，包括测试平台；所述测试平台具有一用于放置待测芯片的基准面；所述待测芯片包括至少一个待测面，每个待测面上设置有多根芯片引脚；

光源，用于发出光线；

图像采集设备，所述图像采集设备的拍摄方向对准所述至少一个待测面，所述图像采集设备的拍摄方向、所述基准面、所述光源发出的光线方向位于同一水平线；所述图像采集设备用于采集各个待测面的第一图像信息；

处理设备，与所述图像采集设备电连接，用于接收所述图像采集设备采集的各个待测面的第一图像信息并进行分析，判断所述待测芯片是否合格。

2.如权利要求1所述的芯片引脚共面度的测量装置，其特征在于，所述测试工装还包括：

转动机构，与所述测试平台传动连接，用于带动所述测试平台旋转。

驱动机构，用于驱动所述转动机构转动。

3.如权利要求1所述的芯片引脚共面度的测量装置，其特征在于，所述测试工装还包括：

抬升机构，设置于所述测试平台下方，用于调整所述测试平台的高度。

4.如权利要求1所述的芯片引脚共面度的测量装置，其特征在于，所述处理设备用于断所述待测芯片是否合格包括：

所述处理设备用于从所述第一图像信息中提取所述芯片引脚的行或列的轮廓信息，并计算所述芯片引脚所占的像素个数，读取所述芯片引脚的数值，并将读取的所述芯片引脚的数值与预设值进行比较，若两者差值在第一预设误差范围内则判定所述待测芯片合格，否则判定不合格。

5.一种芯片引脚共面度的测量方法，其特征在于，所述方法应用于如权利要求1至4任一项所述的测量装置，所述方法包括以下步骤：

将待测芯片放置于测试工装的测试平台上，调整图像采集设备的拍摄方向、测试平台的基准面、光源发出的光线方向位于同一水平线后，打开光源；

通过图像采集设备采集所述待测芯片的各个待测面的第一图像信息，并将所述第一图像信息发送给处理设备；

处理设备接收所述第一图像信息并进行分析，判断所述待测芯片是否合格。

6.如权利要求5所述的芯片引脚共面度的测量方法，其特征在于，所述处理设备接收所述第一图像信息并进行分析，判断所述待测芯片是否合格包括：

处理设备从所述第一图像信息中提取芯片引脚的行或列的轮廓信息，并计算所述芯片引脚所占的像素个数，读取所述芯片引脚的数值，并将读取的所述芯片引脚的数值与预设值进行比较，若两者差值在第一预设误差范围内则判定所述待测芯片合格，否则判定不合格。

7.如权利要求5所述的芯片引脚共面度的测量方法，其特征在于，所述处理设备接收所述第一图像信息并进行分析，判断所述待测芯片是否合格包括：

从所述第一图像信息中提取沿第一方向分布的第一芯片引脚图像，判断所述第一芯片引脚图像中第一芯片引脚段距离所述基准面的距离是否在第二预设误差范围内，若是则判定所述待测芯片合格，否则判定不合格；所述第一芯片引脚段为芯片成形后用于与所述基准面相贴合的引脚段。

8.如权利要求5所述的芯片引脚共面度的测量方法，其特征在于，所述待测芯片的连接有焊盘；所述处理设备接收所述第一图像信息并进行分析，判断所述待测芯片是否合格包括：

从所述第一图像信息中提取沿第一方向分布的第一芯片引脚图像，判断所述第一芯片引脚图像中焊盘与所述基准面的距离是否为零，若是则判定所述待测芯片合格，否则判定不合格。