[发明专利]粘接胶膜及其制备方法、复合组件及电子设备

权利要求书

1.一种粘接胶膜，其特征在于，所述粘接胶膜由预聚体经交联反应制得，所述预聚体包括丙烯酸烷基酯软单体及丙烯酸酯极性单体；其中，所述丙烯酸烷基酯软单体在所述预聚体中的质量占比≥60wt％，丙烯酸酯极性单体在所述预聚体中的质量占比＜30wt％。

2.根据权利要求1所述的粘接胶膜，其特征在于，所述预聚体包括具有如式(I)所示的丙烯酸烷基酯软单体，

其中，R₁独立地选自取代或未取代的C1-C20烷基，n₁为大于零的整数。

3.根据权利要求1所述的粘接胶膜，其特征在于，所述预聚体包括具有如式(II)所示的丙烯酸酯极性单体和/或具有如式(III)所示的丙烯酸酯极性单体；

其中，R₂独立地选自取代或未取代的C1-C10烷基，R3选自羟基、羧基、环氧基团、氨基中的至少一种；n₂、n₃为大于零的整数。

4.根据权利要求1所述的粘接胶膜，其特征在于，所述丙烯酸烷基酯软单体在所述预聚体中的质量占比为60wt％至85wt％，所述丙烯酸酯极性单体在所述预聚体中的质量占比为10wt％至25wt％。

5.根据权利要求1所述的粘接胶膜，其特征在于，所述预聚体包括两种丙烯酸烷基酯软单体，其中，一种丙烯酸烷基酯软单体选自丙烯酸丁酯，所述丙烯酸丁酯在所述预聚体中的质量占比为5wt％～20wt％。

6.根据权利要求1所述的粘接胶膜，其特征在于，所述预聚体的重均分子量≥600000Da。

7.一种粘接胶膜的制备方法，其特征在于，所述方法包括：

在惰性气体保护下，将丙烯酸烷基酯软单体、丙烯酸酯极性单体与溶剂混合，并加入热引发剂，加热发生聚合反应，得到预聚体，其中，所述丙烯酸烷基酯软单体在所述预聚体中的质量占比≥60wt％，丙烯酸酯极性单体在所述预聚体中的质量占比＜30wt％；

将所述预聚体与交联剂的混合物涂布形成粘结剂涂层，加热发生交联反应，得到粘接胶膜。

8.根据权利要求7所述的制备方法，其特征在于，所述预聚体的重均分子量≥600000Da。

9.根据权利要求7所述的制备方法，其特征在于，所述预聚体包括具有如式(I)所示的丙烯酸烷基酯软单体，

其中，R₁独立地选自取代或未取代的C1-C20烷基，n₁为大于零的整数。

10.根据权利要求7所述的制备方法，其特征在于，所述预聚体包括具有如式(II)所示的丙烯酸酯极性单体和/或具有如式(III)所示的丙烯酸酯极性单体；

其中，R₂独立地选自取代或未取代的C1-C10烷基，R3选自羟基、羧基、环氧基团、氨基中的至少一种；n₂、n₃为大于零的整数。

11.根据权利要求7所述的制备方法，其特征在于，所述预聚体中的丙烯酸烷基酯软单体的质量占比为60wt％至85wt％，所述预聚体中的所述丙烯酸酯极性单体的质量占比为10wt％至25wt％。

12.根据权利要求7所述的制备方法，其特征在于，所述预聚体包括两种丙烯酸烷基酯软单体，其中，一种丙烯酸烷基酯软单体选自丙烯酸丁酯，所述丙烯酸丁酯在所述预聚体中的质量占比为5wt％～20wt％。