[发明专利]热敏打印头和热敏打印头的制造方法

说明书

本发明提供一种热敏打印头及其制造方法，能够防止由制造时所发生的基板的破损引起的配线层的损伤。热敏打印头(A10)包括：基板(1)，其具有在z方向上彼此朝向相反侧的主面(11)和背面(12)，以及与主面(11)相连的第一端面(13)；电阻体层(3)，其至少一部分形成在主面(11)上，并且包括在主扫描方向上排列的多个发热部(31)；和配线层(4)，其与多个发热部(31)导通，并且与电阻体层(3)相接触地形成。第一端面(13)在z方向上看与背面(12)重叠，并且在z方向上在背面(12)所处的一侧相对于主面(11)倾斜。第一端面(13)从电阻体层(3)和配线层(4)露出。

技术领域

本发明涉及热敏打印头及其制造方法。

背景技术

专利文献1中公开有一种热敏打印头，其具有由含有硅(Silicon)的材料形成的基板。该热敏打印头的基板具有主面，和在主扫描方向上延伸且从主面突出的凸部。如专利文献1的图6等所示，多个发热部在凸部上在主扫描方向上排列。依据这样的结构，能够使印刷介质可靠地接触配置有多个发热部的凸部，因此能够期待印字品质的提高。并且，该热敏打印头的基板具有导热率比较高，并且与由含有氮化铝的材料形成的基板相比成本低的优点。但是，在该热敏打印头的制造中，在切断基板时，如果在该基板的主面的周边缘发生破损，则由于该基板的结晶构造的影响，破损有可能向主面扩展。由此，有可能导致在基板的主面上形成的配线层的损伤。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2019-166824号公报。

发明内容

发明要解决的问题

本发明是鉴于上述问题而完成的，其目的在于，提供能够防止由制造时所产生的基板的破损引起的配线层的损伤的热敏打印头及其制造方法。

用于解决问题的技术手段

本发明的第一方面提供的热敏打印头，其包括：基板，其具有在厚度方向上彼此朝向相反侧的主面和背面，以及与所述主面相连的第一端面；电阻体层，其包括在主扫描方向上排列的多个发热部，并且至少一部分形成在所述主面上；和配线层，其与所述多个发热部导通，并且与所述电阻体层相接触地形成。所述第一端面以在所述厚度方向上看与所述背面重叠的方式相对于所述主面倾斜。所述第一端面从所述电阻体层和所述配线层露出。

本发明的第二方面提供一种热敏打印头的制造方法，其包括：在具有朝向厚度方向的主面的基材上，在所述主面上形成包含在主扫描方向上排列的多个发热部的电阻体层的步骤；以与所述电阻体层接触的方式形成与所述多个发热部导通的配线层的步骤；和在所述厚度方向上切断所述基材的步骤。该方法在形成所述配线层的步骤与切断所述基材的步骤之间，还包括在所述基材上形成从所述主面凹陷并且沿着与所述厚度方向正交的方向延伸的槽部的步骤。所述槽部具有与所述主面相连并且相对于所述主面倾斜的倾斜面，在切断所述基材的步骤中，所述基材的切断线在所述槽部中通过。

发明效果

依据本发明的热敏打印头及其制造方法，能够防止由制造时所产生的基板的破损引起的配线层的损伤。

本发明的其他的特征和优点通过基于附图在以下进行的详细的说明能够更加明确。

附图说明

图1是本发明的第一实施方式的热敏打印头的平面图，透视了保护层。

图2是图1所示的热敏打印头的主要部分的平面图。

图3是图2的部分放大图。

图4是沿着图1的IV-IV线的截面图。

图5是图1所示的热敏打印头的主要部分的截面图。

图6是图5的部分放大图。

图7是图5的部分放大图。