[发明专利]热敏打印头和热敏打印头的制造方法

权利要求书

1.一种热敏打印头，其特征在于，包括：

基板，其具有在厚度方向上彼此朝向相反侧的主面和背面，以及与所述主面相连的第一端面；

电阻体层，其包括在主扫描方向上排列的多个发热部，并且至少一部分形成在所述主面上；和

配线层，其与所述多个发热部导通，并且与所述电阻体层相接触地形成，

所述第一端面以在所述厚度方向上看与所述背面重叠的方式相对于所述主面倾斜，

所述第一端面从所述电阻体层和所述配线层露出。

2.如权利要求1所述的热敏打印头，其特征在于：

所述主面包括：在所述主扫描方向上延伸并且位于最靠近所述电阻体层的位置的第一边缘；和在副扫描方向上延伸的第二边缘，

所述第一端面包括：与所述第一边缘相连的第一区域；和与所述第二边缘相连的第二区域。

3.如权利要求2所述的热敏打印头，其特征在于：

所述基板具有形成所述第一区域与所述第二区域的边界的棱线，

所述棱线相对于所述主面倾斜。

4.如权利要求3所述的热敏打印头，其特征在于：

所述棱线相对于所述主面的倾斜角比所述第一端面相对于所述主面的倾斜角小。

5.如权利要求1～4中任一项所述的热敏打印头，其特征在于：

所述基板具有与所述背面相连的第二端面，

所述第二端面在与所述厚度方向正交的方向上相对于所述第一端面位于与所述主面相反侧，

所述第二端面从所述电阻体层和所述配线层露出。

6.如权利要求5所述的热敏打印头，其特征在于：

所述第一端面相对于所述主面的倾斜角比所述第二端面相对于所述背面的倾斜角小。

7.如权利要求6所述的热敏打印头，其特征在于：

所述基板具有朝向所述厚度方向且与所述第一端面和所述第二端面相连的中间面，

所述中间面从所述电阻体层和所述配线层露出。

8.如权利要求6所述的热敏打印头，其特征在于：

所述第二端面与所述第一端面相连。

9.如权利要求1～8中任一项所述的热敏打印头，其特征在于：

所述基板由半导体材料形成，

所述半导体材料包含以硅为组分的单晶材料。

10.如权利要求9所述的热敏打印头，其特征在于：

所述基板具有从所述主面在所述厚度方向突出的凸部，

所述多个发热部形成在所述凸部上。

11.如权利要求9或10所述的热敏打印头，其特征在于：

还包括覆盖所述主面的绝缘层，

所述绝缘层位于所述基板与所述电阻体层之间，

所述第一端面从所述绝缘层露出。

12.如权利要求1～11中任一项所述的热敏打印头，其特征在于：

所述配线层包含公共配线和多个单独配线，

所述公共配线与所述多个发热部导通，

所述多个单独配线与所述多个发热部分别单独地导通。

13.如权利要求1～12中任一项所述的热敏打印头，其特征在于：

还包括覆盖所述多个发热部和所述配线层的保护层，

所述第一端面从所述保护层露出。

14.如权利要求1～13中任一项所述的热敏打印头，其特征在于：

还包括散热部件，

所述背面接合于所述散热部件。