[发明专利]芯片测试机台及方法

权利要求书

1.一种芯片测试机台，其特征在于，包括：

机架；

控制台，所述控制台可沿纵向移动地设置在所述机架上，所述控制台用于放置DRAM测试板；

按压机构，所述按压机构可沿竖直方向移动地设置在所述机架上，所述DRAM测试板位于所述控制台与所述按压机构之间，所述按压机构用于压合所述DRAM测试板；以及

分Bin控制板，所述分Bin控制板设置在所述机架上，所述分Bin控制板与所述DRAM测试板电连接。

2.根据权利要求1所述的芯片测试机台，其特征在于，所述机架包括台面和机箱，所述按压机构包括托盘、驱动组件和传动组件，所述驱动组件设置在所述机箱内，所述传动组件一端与所述驱动组件连接，所述传动组件另一端穿过所述台面与所述托盘连接，所述托盘位于所述台面上，所述驱动组件通过所述传动组件带动所述托盘沿竖直方向移动。

3.根据权利要求2所述的芯片测试机台，其特征在于，所述传动组件包括传动架和四根导杆，所述台面上开设有开口和四个导向槽，所述传动架一端与所述驱动组件连接，所述传动架另一端穿过所述开口与所述托盘连接，四个所述导杆一端分别与四个所述导向槽滑动连接，四根所述导杆另一端与所述托盘连接。

4.根据权利要求3所述的芯片测试机台，其特征在于，所述驱动组件为电机，所述传动架上设置有套筒，所述电机的输出轴上设置有外螺纹，所述套筒上设置有与所述输出轴配合的内螺纹。

5.根据权利要求2所述的芯片测试机台，其特征在于，所述控制台上设置有若干第一开槽，所述托盘上设置有若干第二开槽，所述第一开槽可供所述DRAM测试板下端面的芯片器件插入，所述第二开槽可供所述DRAM测试板上端面的芯片器件插入。

6.根据权利要求2所述的芯片测试机台，其特征在于，所述控制台底部设置有两根滑轨，所述台面上设置有四个滑块，一根所述滑轨与两个所述滑块滑动连接。

7.根据权利要求2所述的芯片测试机台，其特征在于，所述按压机构还包括控制面板，所述控制面板设置在所述台面上，所述分Bin控制板和所述驱动组件均与所述控制面板电连接。

8.根据权利要求1所述的芯片测试机台，其特征在于，还包括切换开关，所述切换开关设置在所述机架上，所述切换开关与所述DRAM测试板电连接，所述切换开关用于适配不用的Socket插座。

9.根据权利要求2所述的芯片测试机台，其特征在于，所述机箱内设置有Tray盘放置区，所述台面上设置有储物柜。

10.一种芯片测试方法，其特征在于，采用如权利要求1至9中任一项所述的芯片测试机台，包括以下步骤：

步骤1、将所述控制台从所述按压机构的下方移出；

步骤2、将所述DRAM测试板放置在所述控制台的上端面，并将所述DRAM测试板和所述控制台一起移入到所述按压机构的下方；

步骤3、将所述DRAM测试板与所述按压机构和所述分Bin控制板采用电连接的方式连接；

步骤4、启动所述按压机构，并将所述DRAM测试板进行压合，以使所述分Bin控制板能够获取所述DRAM测试板的Site信息，进而完成DRAM芯片的分Bin操作。