[发明专利]一种真空玻璃用导电浆料及其制备方法

说明书

本发明涉及一种真空玻璃用导电浆料及其制备方法，导电浆料包括以下重量份组分：银铋合金粉75‑85份，超细玻璃粉2‑5份，高分子树脂1‑5份，有机溶剂10‑25份，无机添加剂0‑1份；通过备料、载体的配制、浆料的配制、浆料的生产等步骤制备得到真空玻璃用导电浆料。与现有技术相比，本发明制备得到的真空玻璃用导电浆料提高了真空玻璃的印刷性、附着力、致密性，所用原材料均能满足国内外环保的技术要求。

技术领域

本发明涉及导电浆料技术领域，具体涉及一种真空玻璃用导电浆料及其制备方法。

背景技术

真空玻璃是一种全新的玻璃加工产品，是借鉴保温瓶隔热原理研发设计而来。真空玻璃是将两片平板玻璃四周密闭起来，将其间隙抽成真空并密封排气孔，两片玻璃之间的间隙为0.3mm左右，真空玻璃的两片一般至少一片是低辐射玻璃，这样就通过真空玻璃的传导、对流和辐射方式散失的热降到最低。

在市场中应用比较成熟的真空玻璃封接材料主要有两种：一种是采用低熔点的玻璃釉料进行焊接，详见中国专利CN102040329A；一种是采用导电浆料、低熔点焊料进行封接，详见中国专利CN102079619A。

中国专利CN106986551A公开了一种真空玻璃金属封接用金属化层的制备方法：步骤1，在玻璃板周边待焊接区域的表面制备金属浆料涂层；步骤2，对金属浆料涂层进行烘干处理；步骤3，预加热玻璃板到200℃至350℃，在设定的时间段内保持该温度；步骤4，采用烧结工艺加热金属浆料涂层，使其与玻璃板固结，形成金属化层；步骤5，重复步骤1至步骤4至少一次，完成真空玻璃封接用金属化层的制备。但是，该方法中真空玻璃的封接强度、气密性仍需进一步提高。

发明内容

本发明的目的是提供一种真空玻璃用导电浆料及其制备方法，提高真空玻璃的封接强度和气密性。

本发明的目的可以通过以下技术方案来实现：一种真空玻璃用导电浆料，包括以下重量份组分：银铋合金粉75-85份，超细玻璃粉2-5份，高分子树脂1-5份，有机溶剂10-25份，无机添加剂0-1份。

本发明所使用的银铋合金粉与传统的银粉相比，基于焊接过程中的相似相溶的原理，合金粉与焊料之间的浸润性会有显著的提升，增强两者之间的焊接强度。

优选地，所述的银铋合金粉平均粒径为2.0-3.0μm，振实密度为1.0-2.0g/ml，比表面积3-4m²/g。

进一步优选地，所述的银铋合金粉中，铋金属的重量百分比含量为1-5％。

优选地，所述的超细玻璃粉为无铅玻璃粉，平均粒径为1.0-2.0μm，热膨胀系数为110～120×10^-7/℃，烧结温度为550-750℃。

进一步优选地，所述的超细玻璃粉包括以下组分及重量份含量：Bi₂O₃ 75～85份、ZnO 5～15份、B₂O₃ 3～10份、SiO₂ 1～5份、Na₂O 1～3份、TiO₂ 0～3份及Al₂O₃ 0～2份。

优选地，所述的高分子树脂为丙烯酸树脂、乙基纤维素、聚氨酯、酚醛树脂中一种或多种的混合物。导电浆料在高温烧结过程中，高分子树脂在裂解后会有残留物留在金属层内部，选择低残留的高分子树脂会加强金属层内部的致密性。

进一步优选地，所述的高分子树脂为丙烯酸树脂。

优选地，所述的有机溶剂为松油醇、二乙二醇乙醚、二乙二醇丁醚、丁基卡必醇醋酸酯、二丙二醇单甲醚、丙二醇甲醚丙酸酯中的一种或几种的混合物。

进一步优选地，所述的有机溶剂为二乙二醇丁醚。