[发明专利]一种真空玻璃用导电浆料及其制备方法在审
申请号: | 202111586767.3 | 申请日: | 2021-12-23 |
公开(公告)号: | CN114171237A | 公开(公告)日: | 2022-03-11 |
发明(设计)人: | 朱庆明;王德龙;江海涵;暴鹏飞;刘佳禄 | 申请(专利权)人: | 上海宝银电子材料有限公司 |
主分类号: | H01B1/16 | 分类号: | H01B1/16;H01B1/22;H01B13/00 |
代理公司: | 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 | 代理人: | 杨元焱 |
地址: | 201899 上海市嘉定*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 真空 玻璃 导电 浆料 及其 制备 方法 | ||
1.一种真空玻璃用导电浆料,其特征在于,包括以下重量份组分:银铋合金粉75-85份,超细玻璃粉2-5份,高分子树脂1-5份,有机溶剂10-25份,无机添加剂0-1份。
2.根据权利要求1所述的真空玻璃用导电浆料,其特征在于,所述的银铋合金粉平均粒径为2.0-3.0μm,振实密度为1.0-2.0g/ml,比表面积3-4m2/g。
3.根据权利要求2所述的真空玻璃用导电浆料,其特征在于,所述的银铋合金粉中,铋金属的重量百分比含量为1-5%。
4.根据权利要求1所述的真空玻璃用导电浆料,其特征在于,所述的超细玻璃粉为无铅玻璃粉,平均粒径为1.0-2.0μm,热膨胀系数为110~120×10-7/℃,烧结温度为550-750℃。
5.根据权利要求4所述的真空玻璃用导电浆料,其特征在于,所述的超细玻璃粉包括以下组分及重量份含量:Bi2O3 75~85份、ZnO 5~15份、B2O3 3~10份、SiO2 1~5份、Na2O 1~3份、TiO2 0~3份及Al2O3 0~2份。
6.根据权利要求1所述的真空玻璃用导电浆料,其特征在于,所述的高分子树脂为丙烯酸树脂、乙基纤维素、聚氨酯、酚醛树脂中一种或多种的混合物。
7.根据权利要求1所述的真空玻璃用导电浆料,其特征在于,所述的有机溶剂为松油醇、二乙二醇乙醚、二乙二醇丁醚、丁基卡必醇醋酸酯、二丙二醇单甲醚、丙二醇甲醚丙酸酯中的一种或几种的混合物。
8.根据权利要求1所述的真空玻璃用导电浆料,其特征在于,所述的无机添加剂为氧化铋、氧化硅或两者的混合物。
9.一种如权利要求1~8任一项所述的真空玻璃用导电浆料的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
(1)有机载体的配制:称取高分子树脂和有机溶剂,然后将其加热升温并恒温,待高分子树脂完全溶解后,在300-400目的网布上过滤除杂,即得到有机载体;
(2)导电浆料的配制:称取银铋合金粉、超细玻璃粉、无机添加剂后,与载体在混料机中进行充分混合,再使用高速分散机进行分散,即得到均匀的浆体;
(3)导电浆料的生产:将上述浆体在三辊轧机中进行研磨,通过滚轮微调使银浆的细度控制在10μm以下,粘度为50-80Pa·S,即制备得到真空玻璃用导电浆料。
10.根据权利要求9所述的真空玻璃用导电浆料的制备方法,其特征在于,步骤(1)所述的恒温温度为80℃;
步骤(2)所述的高速分散机转速为65-70r/min。
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