[发明专利]一种制备超密集热点空间结构的方法有效

专利信息
申请号: 202111580593.X 申请日: 2021-12-22
公开(公告)号: CN114231930B 公开(公告)日: 2023-10-17
发明(设计)人: 张永军;梁龙杰;温嘉红;赵晓宇;刘佳;张坤;孔哲;王雅新 申请(专利权)人: 杭州电子科技大学
主分类号: C23C14/35 分类号: C23C14/35;C23C14/58;B82Y40/00;C23C14/10;C23C14/14
代理公司: 杭州君度专利代理事务所(特殊普通合伙) 33240 代理人: 杨舟涛
地址: 310018 浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 制备 密集 热点 空间结构 方法
【权利要求书】:

1.一种制备超密集热点空间结构的方法,其特征在于,该方法具体包括以下步骤:

1)清洗并亲水处理硅片;

2)利用磁控溅射在样品上制作银,二氧化硅共溅射膜;

将银靶和二氧化硅靶各自倾斜40度,同时向硅片溅射;

3)将共溅射中二氧化硅部分腐蚀掉,形成银纳米颗粒膜;

4)制备质量比为0.5-2%PVA胶;

5)制备银纳米颗粒溶胶;

使用浓度为1mmon/L的硝酸银100ml与质量比为1%柠檬酸钠3ml进行化学反应,硝酸银与柠檬酸钠的体积比为100:3;当溶液从透明变为浅绿色,煮沸30min,反应完成,制备成银纳米颗粒溶胶;

6)将制备好的银纳米颗粒溶胶离心,加入质量比为0.5-2%PVA胶,加热搅拌,至银纳米颗粒完全分散到胶体中;

7)利用旋涂机将掺杂银纳米颗粒后的PVA胶旋涂至样品上;

取40μl掺杂后的PVA胶,使用布胶速度为2510RPM,旋涂18秒,之后使用匀胶速度为8520RPM,旋涂60秒;

8)利用磁控溅射在旋涂后的样品上制作银、二氧化硅共溅射膜;

9)将步骤8)产物中共溅射中二氧化硅部分腐蚀掉,形成银纳米颗粒膜。

2.根据权利要求1所述的一种制备超密集热点空间结构的方法,其特征在于:所述的处理具有亲水性硅片,具体为:

1a)清洗硅片:

用去离子水和无水乙醇分别浸泡干净硅片,再用超声仪超声15min,洗去硅片表面灰层脏污和油渍;将硅片取出来,放置在吸水纸上将残余水分吸干;

1b)亲水处理:

将硅片并放入烧杯中,在烧杯中分别加入体积比为1:2:6的氨水、过氧化氢和去离子水的混合溶液中;将烧杯放在烤焦台上加热至沸腾,并保持煮沸15min,冷却后将液体倒出,依次用去离子水,无水乙醇反复超声15min。

3.根据权利要求1所述的一种制备超密集热点空间结构的方法,其特征在于:溅射银的功率为10W,二氧化硅功率为40W时;开始前背景气压为4.5×10-4Pa,通入25sccm的Ar,溅射时背景气压为1.5Pa,溅射时间为1min;在这个条件下,银和二氧化硅含量比为4:1。

4.根据权利要求1所述的一种制备超密集热点空间结构的方法,其特征在于:将共溅射中二氧化硅部分腐蚀掉,具体为:用质量比20%氢氟酸做表面化学处理,腐蚀10s。

5.根据权利要求1所述的一种制备超密集热点空间结构的方法,其特征在于:制备质量比为0.5-2%PVA胶,具体为:称量质量比为0.5-2%PVA粉末,加入去离子水,放入磁力搅拌子,放在搅拌加热台上,90℃高温加热搅拌,至溶液中颗粒全部溶解在水中。

6.根据权利要求1所述的一种制备超密集热点空间结构的方法,其特征在于:将制备好的银纳米颗粒溶胶离心,加入质量比为0.5-2%PVA胶,加热搅拌,至银纳米颗粒完全分散到胶体中;具体为:

将制备好的银纳米颗粒进行13000转/min离心,使之银纳米颗粒聚团沉积在离心管底部,和上清液分离,使用移液枪将上清液吸走,将0.5-2%PVA胶加入到银纳米颗粒中;用加热搅拌的技术,加热到100℃,搅拌至银纳米颗粒完全分散到胶体中。

7.根据权利要求1所述的一种制备超密集热点空间结构的方法,其特征在于:利用旋涂机将掺杂银纳米颗粒后的PVA胶旋涂至样品上;具体为:

取40μl掺杂后的PVA胶,使用布胶速度为2510RPM,旋涂18秒,之后使用匀胶速度为8520RPM,旋涂60秒。

8.根据权利要求1所述的一种制备超密集热点空间结构的方法,其特征在于:利用磁控溅射在旋涂后的样品上制作银、二氧化硅共溅射膜;具体为:将银靶和二氧化硅靶各自倾斜40度,同时向硅片溅射;溅射银的功率为10W,二氧化硅功率为40W;开始前背景气压为4.5×10-4Pa,通入25sccm的Ar,溅射时背景气压为1.5Pa,溅射时间为1min;在这个条件下,银和二氧化硅含量比为4:1。

9.根据权利要求1所述的一种制备超密集热点空间结构的方法,其特征在于:将步骤8)产物中共溅射中二氧化硅部分腐蚀掉,形成银纳米颗粒膜;具体为:用质量比20%氢氟酸做表面化学处理,腐蚀30s。

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