[发明专利]处理模块、基板处理系统以及处理方法

说明书

本发明提供能够降低占地面积的处理模块、基板处理系统以及处理方法。处理模块在处理模块的内部具有以两行两列的方式布局的四个载置台，构成布局的行间隔和列间隔为不同的尺寸。

技术领域

本公开涉及处理模块、基板处理系统以及处理方法。

背景技术

作为基板处理系统中的对基板(以下，也称作晶圆)进行处理的处理模块，公知有一种在一个腔室同时处理四张晶圆的形态的处理模块(专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2019-087576号公报

发明内容

发明要解决的问题

本公开提供能够降低占地面积的处理模块、基板处理系统以及处理方法。

用于解决问题的方案

本公开的一技术方案的处理模块在处理模块的内部具有以两行两列的方式布局的四个载置台，构成布局的行间隔和列间隔为不同的尺寸。

发明的效果

根据本公开，能够降低占地面积。

附图说明

图1是表示本公开的一实施方式的基板处理系统的结构的一个例子的概略俯视图。

图2是表示本实施方式的基板处理装置的结构的一个例子的分解立体图。

图3是表示待机位置处的处理空间与旋转臂的位置关系的一个例子的图。

图4是表示晶圆的保持位置处的处理空间与旋转臂的位置关系的一个例子的图。

图5是表示本实施方式的基板处理装置内的晶圆的移动路径的一个例子的图。

图6是表示本实施方式的基板处理装置的排气路径的一个例子的图。

图7是表示本实施方式的基板处理装置的结构的一个例子的概略剖视图。

具体实施方式

以下，基于附图详细地说明所公开的处理模块、基板处理系统以及处理方法的实施方式。此外，公开技术并不被以下的实施方式所限定。

在一个腔室同时处理四张晶圆的形态的处理模块也具有四个分别载置四张晶圆的载置台，因此，占地面积也较大。相对于此，在设置基板处理系统的工厂中，谋求占地面积的降低，以提高空间效率。另外，有时在相对于处理模块送入送出晶圆的真空输送室连接有在一个腔室同时处理两张晶圆的形态的处理模块。也就是说，有时在真空输送室连接有不同的尺寸的处理模块。在这样的情况下，在真空输送室设置分别与不同的尺寸的处理模块相对应的晶圆输送机构。因此，期待降低处理模块的占地面积，并且进行晶圆输送机构的共用化。

(实施方式)

[基板处理系统的结构]

图1是表示本公开的一实施方式的基板处理系统的结构的一个例子的概略俯视图。图1所示的基板处理系统1具有送入送出口11、送入送出模块12、真空输送模块13a、13b和基板处理装置2、2a、2b。在图1中，将X方向设为左右方向，将Y方向设为前后方向，将Z方向设为上下方向(高度方向)，将送入送出口11设为前后方向上的近前侧，而进行说明。在送入送出模块12的近前侧互相朝向前后方向地连接有送入送出口11，在送入送出模块12的里侧互相朝向前后方向地连接有真空输送模块13a。