[发明专利]处理模块、基板处理系统以及处理方法在审
申请号: | 202111579992.4 | 申请日: | 2021-12-22 |
公开(公告)号: | CN114724976A | 公开(公告)日: | 2022-07-08 |
发明(设计)人: | 山岸孝幸 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;张会华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 处理 模块 系统 以及 方法 | ||
1.一种处理模块,其中,
在处理模块的内部具有以两行两列的方式布局的四个载置台,
构成所述布局的行间隔与列间隔为不同的尺寸。
2.根据权利要求1所述的处理模块,其中,
该处理模块还具有旋转臂,该旋转臂包括:四个末端执行器,其能够保持分别载置于所述四个载置台的晶圆;和基部构件,其旋转轴线位于所述布局的中心位置,所述四个末端执行器以成为X形状的方式连接于所述基部构件,所述X形状的与所述行间隔对应的Y方向上的尺寸和与所述列间隔对应的X方向上的尺寸不同。
3.根据权利要求2所述的处理模块,其中,
该处理模块还具有偏移检测传感器,该偏移检测传感器分别在被所述旋转臂保持着的所述晶圆的旋转轨迹上、且是所述行间隔内或所述列间隔内的旋转对称的位置检测所述晶圆的偏移。
4.根据权利要求3所述的处理模块,其中,
所述四个载置台分别能够根据所述偏移检测传感器所检测到的所述晶圆的位置来在至少XY平面内微小地移动。
5.根据权利要求2~4中任一项所述的处理模块,其中,
能够同时送入或送出两张载置于同一列的所述载置台的所述晶圆。
6.一种基板处理系统,其是多个处理模块连接于具有晶圆输送机构的真空输送室的基板处理系统,其中,
所述多个处理模块分别在内部具有以两行两列的方式布局的四个载置台,
沿着所述真空输送室侧的面的方向上的、所述布局的所述载置台之间的Y方向间距在所述多个处理模块中的一个处理模块和其他的处理模块中相同,与所述真空输送室侧的面垂直的方向上的、所述布局的所述载置台之间的X方向间距在所述一个处理模块和所述其他的处理模块中不同。
7.一种处理方法,其是处理模块的处理方法,其中,
所述处理模块具有:
四个载置台,其在该处理模块的内部以两行两列的方式布局,构成所述布局的行间隔与列间隔为不同的尺寸;以及
旋转臂,其包括:四个末端执行器,其能够保持分别载置于所述四个载置台的晶圆;和基部构件,其旋转轴线位于所述布局的中心位置,所述四个末端执行器以成为X形状的方式连接于所述基部构件,所述X形状的与所述行间隔对应的Y方向上的尺寸和与所述列间隔对应的X方向上的尺寸不同,
利用所述旋转臂以将所述布局的第一列和第二列的所述晶圆调换的方式进行输送,从而在所述第一列和所述第二列重复进行不同的处理。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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