[发明专利]待雾化基质的雾化方法、雾化芯、雾化器及电子雾化装置

说明书

本申请提供一种待雾化基质的雾化方法、雾化芯、雾化器及电子雾化装置。该方法包括：通过雾化芯的多孔基体将待雾化基质引导至多孔基体的雾化面；启动雾化芯，通过雾化面的发热体加热待雾化基质；其中，启动时间在0‑0.2s之间时，150℃‑200℃的温度面积占比≥10％，200℃‑300℃的温度面积占比≥10％；启动时间在1s后，150℃‑200℃的温度面积占比≥15％，200℃‑300℃的温度面积占比≥15％，大于300℃的温度面积占比≤10％。该方法能够促进待雾化基质中香精香料等的释放，提高待雾化基质雾化形成的气溶胶的香气协调性，避免气溶胶的香气缺失或者香气无层次感、混沌、香气的问题发生；同时不会增加雾化芯的能耗及成本，也不会影响雾化芯的寿命及雾化形成的气溶胶的安全性。

技术领域

本发明涉及电子雾化技术领域，尤其涉及一种待雾化基质的雾化方法、雾化芯、雾化器及电子雾化装置。

背景技术

目前，封闭式电子雾化领域广泛使用覆膜多孔陶瓷雾化芯作为发热元件，用以替代传统的棉芯，以对待雾化基质进行加热并雾化，从而形成气溶胶。

现有陶瓷雾化芯雾化形成的气溶胶中的香气的浓度和还原度不如使用棉芯的POD类产品(即开放式可注油的产品)，对于复合口味的待雾化基质无法高度还原待雾化基质的特征香气，存在特征香缺失或者香气无层次感、混沌、香气闷等现象，也就是说，由于某些特征香气无法还原，造成该种口味的待雾化基质的香气协调性不足而产生的香气缺失或者香气无层次感、混沌、香气闷。比如，某种待雾化基质为桃香白茶，但是释放出的茶香过重，而桃香不足，抽吸者就会感觉香气透不出来，会觉得香气被闷住了，无法释放出来。

目前一般通过简单持续增加输出功率来提升雾化量以及待雾化基质中香精香料等的释放量，进而改善抽吸体验；然而，增加输出功率同时导致雾化芯的能耗及成本增加、雾化芯寿命缩短、气溶胶的安全性下降等问题。

发明内容

本申请提供的待雾化基质的雾化方法、雾化芯、雾化器及电子雾化装置，旨在解决现有雾化芯通过增加输出功率来提升雾化量以及待雾化基质中香精香料等的释放量，导致雾化芯的能耗及成本增加、雾化芯寿命缩短、气溶胶的安全性下降等问题。

为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种待雾化基质的雾化方法。该雾化方法包括：通过雾化芯的多孔基体将所述待雾化基质引导至所述多孔基体的雾化面；启动所述雾化芯，通过所述雾化面的发热体加热所述待雾化基质；其中，启动时间在0-0.2s之间时，150℃-200℃的温度面积占比≥10％，200℃-300℃的温度面积占比≥10％；启动时间在1s后，150℃-200℃的温度面积占比≥15％，200℃-300℃的温度面积占比≥15％，大于300℃的温度面积占比≤10％；其中，温度面积占比指对应温度的雾化面积占有效雾化区域面积的比值，有效雾化区域面积指所述发热体沿第一方向的长度与所述多孔基体沿第二方向的宽度的乘积，所述第一方向与所述第二方向垂直。

其中，启动时间在0-0.2s之间时，150℃-200℃的温度面积占比为20％-30％，200℃-300℃的温度面积占比为20％-30％；大于300℃的温度面积占比为0％。

其中，启动时间在0-0.2s之间时，小于150℃的温度面积占比≤60％。

其中，启动时间在1s后，小于150℃的温度面积占比≤55％；150℃-200℃的温度面积占比为18％-25％，200℃-300℃的温度面积占比为25％-40％，大于300℃的温度面积占比≤5％。

其中，启动时间在1s后，150℃-300℃的温度面积占比≥45％。