[发明专利]待雾化基质的雾化方法、雾化芯、雾化器及电子雾化装置

权利要求书

1.一种待雾化基质的雾化方法，其特征在于，该方法包括：

通过雾化芯的多孔基体将所述待雾化基质引导至所述多孔基体的雾化面；

启动所述雾化芯，通过所述雾化面的发热体加热所述待雾化基质；

其中，启动时间在0-0.2s之间时，150℃-200℃的温度面积占比≥10％，200℃-300℃的温度面积占比≥10％；

启动时间在1s后，150℃-200℃的温度面积占比≥15％，200℃-300℃的温度面积占比≥15％，大于300℃的温度面积占比≤10％；

其中，温度面积占比指对应温度的雾化面积占有效雾化区域面积的比值，有效雾化区域面积指所述发热体沿第一方向的长度与所述多孔基体沿第二方向的宽度的乘积，所述第一方向与所述第二方向垂直。

2.根据权利要求1所述的待雾化基质的雾化方法，其特征在于，启动时间在0-0.2s之间时，150℃-200℃的温度面积占比为20％-30％，200℃-300℃的温度面积占比为20％-30％；大于300℃的温度面积占比为0％。

3.根据权利要求2所述的待雾化基质的雾化方法，其特征在于，启动时间在0-0.2s之间时，小于150℃的温度面积占比≤60％。

4.根据权利要求1-3任一项所述的待雾化基质的雾化方法，其特征在于，启动时间在1s后，小于150℃的温度面积占比≤55％；150℃-200℃的温度面积占比为18％-25％，200℃-300℃的温度面积占比为25％-40％，大于300℃的温度面积占比≤5％。

5.根据权利要求4所述的待雾化基质的雾化方法，其特征在于，启动时间在1s后，150℃-300℃的温度面积占比≥45％。

6.一种雾化芯，其特征在于，用于执行上述如权利要求1-5任一项所述的待雾化基质的雾化方法，所述雾化芯包括：

多孔基体，具有雾化面；

发热体，设置于所述多孔基体的雾化面，用于在所述雾化芯启动后加热所述多孔基体上的待雾化基质；其中，所述雾化芯的启动时间在0-0.2s之间，且功率为5～8W时，150℃-200℃的温度面积占比≥10％，200℃-300℃的温度面积占比≥10％；启动时间在1s后，150℃-200℃的温度面积占比≥15％，200℃-300℃的温度面积占比≥15％，大于300℃的温度面积占比≤10％；其中，温度面积占比指对应温度的雾化面积占有效雾化区域面积的比值，有效雾化区域面积指所述发热体沿第一方向的长度与所述多孔基体沿第二方向的宽度的乘积，所述第一方向与所述第二方向垂直。

7.根据权利要求6所述的雾化芯，其特征在于，所述多孔基体的孔隙率为60％-65％，所述多孔基体的导热系数小于0.5m/c.k。

8.根据权利要求6或7所述的雾化芯，其特征在于，所述发热体为多孔结构，且所述发热体的平均孔径为1-5微米，所述发热体的孔隙率15-40％。

9.根据权利要求6所述的雾化芯，其特征在于，所述有效雾化区域内所述发热体至所述多孔基体边缘的最短距离≥0.5毫米。

10.根据权利要求6或9所述的雾化芯，其特征在于，所述有效雾化区域内所述发热体呈曲线型分布，并界定出至少两段相对的发热段；且每相邻两段所述发热段之间的最短距离为0.5-0.8毫米。

11.根据权利要求10所述的雾化芯，其特征在于，每相邻两段所述发热段之间的最短距离为0.78毫米。

12.一种雾化器，其特征在于，包括：

雾化芯，为如权利要求6-11任一项所述的雾化芯。

13.一种电子雾化装置，其特征在于，包括：

雾化器，为如权利要求12所述的雾化器；

电源组件，与所述雾化器连接，用于向所述雾化器供电，使得所述雾化器根据权利要求1-5任一项所述的雾化方法雾化所述待雾化基质。