[发明专利]一种方形基片夹持装置有效

专利信息
申请号: 202111576452.0 申请日: 2021-12-21
公开(公告)号: CN114200777B 公开(公告)日: 2023-06-13
发明(设计)人: 许嘉俊;贾辛;刘志祥;胡廷辉;雷茸粮 申请(专利权)人: 中国科学院光电技术研究所;成都同力精密光电仪器制造有限公司
主分类号: G03F7/16 分类号: G03F7/16
代理公司: 北京科迪生专利代理有限责任公司 11251 代理人: 金怡
地址: 610209 *** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 一种 方形 夹持 装置
【说明书】:

发明提供一种方形基片夹持装置,用于在方形基片表面旋转涂覆流动介质。该装置包括固定基片座和辅助定位盘。所述固定基片座底部为传动件,用于该装置与电机旋转轴之间的传动连接。传动件连接带有通孔的圆形托盘,圆形托盘上有定位台阶,其外轮廓为半圆,内部有矩形凹槽,与方形基片贴合,用于基片定位。辅助定位盘形状与定位台阶形状互为镜像,底部具有凸出结构,其形状与圆形托盘上通孔匹配。圆形托盘定位台阶深度与基片厚度相同,固定基片座、方形基片和辅助定位盘组合后形成光滑平坦的上表面,且外轮廓为圆柱形,可提高流动介质在基片表面旋转涂覆的均匀性。

技术领域

本发明属于微纳制造技术领域,具体涉及一种方形基片夹持装置。

背景技术

在微纳制造领域中,微纳结构一般是通过在基片表面涂覆光刻胶,再曝光、显影和刻蚀形成。匀胶均匀性影响微纳结构的尺寸精度。

高均匀性的胶层,一般通过旋转涂覆得到。圆形基片由于其形状关于中心旋转对称,光刻胶旋涂过程中,基片快速旋转引入的气流扰动比较均匀,因此均匀性较好。方形基片形状为非旋转对称,快速旋转时,气流扰动不均,造成光刻胶涂覆的均匀性效果较差。

采用圆形基片涂胶,后期切割成方形基片的方法,增加了切割工序,容易造成污染,影响基片面形,并降低生产效率,增加成本。在匀胶过程,通过工装补偿方形基片旋转非对称性,能够提高匀胶均匀性。

发明内容

本发明要解决的技术问题为:本发明提供一种方形基片夹持装置,以提高流动介质在基片表面旋转涂覆的均匀性。

本发明提供一种方形基片夹持装置,用于在方形基片表面旋转涂覆流动介质,包括固定基片座和辅助定位盘,其中:

所述固定基片座包括传动件、带有通孔的圆形托盘和定位台阶,所述固定基片座底部为传动件,用于该装置与电机旋转轴之间的传动连接;传动件连接带有通孔的圆形托盘,带有通孔的圆形托盘上有定位台阶,定位台阶外轮廓为半圆,定位台阶内部有矩形凹槽,与方形基片贴合,用于方形基片定位;

辅助定位盘包括辅助定位盘盘体和底部凸出结构,底部凸出结构的形状与带有通孔的圆形托盘上通孔形状匹配,且高度长于通孔深度4mm-5mm,便于辅助定位盘与固定基片座脱离;通孔和底部凸出结构的形状可以是圆形,也可以是其他形状,辅助定位盘盘体高度与方形基片厚度相同,辅助定位盘盘体外部轮廓为半圆,辅助定位盘盘体直径与带有通孔的圆形托盘上定位台阶外轮廓半圆直径相同;辅助定位盘盘体内部直边有矩形凹槽,定位台阶深度与方形基片厚度相同,固定基片座、方形基片和辅助定位盘组合后形成光滑平坦的上表面,且外轮廓为圆柱形,可提高流动介质在基片表面旋转涂覆的均匀性。

进一步地,所述固定基片座和辅助定位盘,其表面粗糙度Rz小于1.6微米。

进一步地,所述固定基片座上带有通孔的圆形托盘,其直径大于方形基片外接圆直径,小于定位台阶外部半圆形轮廓直径。

进一步地,所述固定基片座上定位台阶,其外部轮廓为半圆,其圆心与传动件中心重合;内部直边有矩形凹槽,矩形凹槽宽度与方形基片边长相同,矩形凹槽深度为方形基片边长一半。

进一步地,所述固定基片座上定位台阶,其高度与方形基片厚度相同。

进一步地,所述辅助定位盘底部有底部凸出结构,形状与带有通孔的圆形托盘通孔相同,且高度长于通孔深度。

进一步地,所述辅助定位盘盘体外部轮廓为半圆,其直径与带有通孔的圆形托盘上定位台阶外轮廓半圆直径相同;内部直边有矩形凹槽,宽度与方形基片边长相同,深度为方形基片边长一半。

进一步地,所述辅助定位盘的辅助定位盘盘体高度与方形基片厚度相同。

进一步地,所述辅助定位盘能够与固定基片座配合,形成一个方形凹槽,方形凹槽尺寸与方形基片相同,方形凹槽中心与固定基片座的传动件中心重合。

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