[发明专利]一种显示装置及其制作方法

说明书

本申请公开了一种显示装置及其制作方法，在驱动基板的表面制备墨色层，并且墨色层间隔设置有芯片容置部，发光芯片置于驱动基板的表面且墨色层的芯片容置部位置处。由于墨色层不覆盖发光芯片，因此墨色层不会影响发光芯片的出光效率。仅在放置发光芯片的位置处设置有芯片容置部，芯片容置部尺寸微小，不会影响墨色的一致性。解决传统显示装置中增加墨色黑度会增加对比度但同时会减弱出光的矛盾问题。墨色层只需要保证墨色均一性和对比度的性能，即树脂黑度越高，吸收光线越高，因而墨色一致性和对比度越好。

技术领域

本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示装置及其制作方法。

背景技术

Micro-LED相比于LCD和OLED具有高画质、高集成、低功耗、高可靠性、高器件集成、新形态等明显技术优势，可应用于涵盖商业大屏显示及家用电视类应用的几乎所有的主流显示领域。依托Micro-LED显示技术还可以创造出更多的、充满想象空间的创新型应用场景，Micro-LED被业内认为是最具发展潜力的下一代显示技术，也是顺应“万物显示”行业风口的重要突破口。

Micro-LED显示屏墨色一致性的好坏直接决定了显示产品外观均一性及出光性能。传统做法是在显示屏表面制作一层墨色层，提升均一性。但墨色层的加入又会减弱整体的出光效果，降低出光效率。因此，开发一种既能提升显示产品墨色一致性，又能不影响器件出光效率的墨色方案是一项难题。

发明内容

本申请提供了一种显示装置及其制作方法，用以解决现有的显示装置无法兼顾墨色一致性和出光率的问题。

第一方面，本申请提供了一种显示装置，包括：

驱动基板，用于提供驱动信号；

墨色层，位于所述驱动基板的表面，其中，所述墨色层间隔设置有芯片容置部；

发光芯片，位于所述驱动基板的表面且所述墨色层的芯片容置部位置处，所述发光芯片的尺寸与所述芯片容置部的尺寸相匹配。

进一步地，在所述驱动基板的电极之间制备有墨色层。

进一步地，所述发光芯片和所述驱动基板之间制备有键合层。

进一步地，所述键和层的尺寸与所述发光芯片的尺寸相匹配。

进一步地，所述键合层包括基质和分散在所述基质中的导电材料。

进一步地，所述墨色层的尺寸与所述驱动基板的尺寸相匹配。

进一步地，所述发光芯片之间的墨色层的厚度为5微米至30微米，所述驱动基板的电极之间的墨色层的厚度为0.1微米至1微米。

进一步地，所述显示装置包括蓝光芯片、绿光芯片和红光芯片，所述蓝光芯片、绿光芯片和红光芯片分别位于所述墨色层不同的刻蚀处。

进一步地，所述墨色层背离所述驱动基板的一侧制备有封装层。

第二方面，本申请提供了一种显示装置的制作方法，包括：

制作驱动基板，在所述驱动基板的表面制备墨色层，通过加热烘烤的方式固化所述墨色层；

在发光芯片位置处对墨色层进行刻蚀，得到芯片容置部，在所述芯片容置部制备键和层；

使用巨量转移方法将发光芯片转移至所述驱动基板，加热所述驱动基板，使所述发光芯片与所述驱动基板通过所述键和层建立电气互联；

在所述墨色层背离所述驱动基板的一侧制备透明封装层。

本申请提供了一种显示装置及其制作方法，包括：驱动基板，用于提供驱动信号；墨色层，位于所述驱动基板的表面，其中，所述墨色层间隔设置有芯片容置部；发光芯片，位于所述驱动基板的表面且所述墨色层的芯片容置部位置处，所述发光芯片的尺寸与所述芯片容置部的尺寸相匹配。