[发明专利]一种显示装置及其制作方法在审
| 申请号： | 202111575777.7 | 申请日： | 2021-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN116344702A | 公开（公告）日： | 2023-06-27 |
| 发明（设计）人： | 孙明晓;刘晓伟;张廷斌;刘永锋 | 申请（专利权）人： | 海信视像科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/44 | 分类号： | H01L33/44;H01L33/48;H01L27/15;H01L33/00 |
| 代理公司： | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人： | 张燕 |
| 地址： | 266555 山东省青*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 显示装置 及其 制作方法 | ||
1.一种显示装置，其特征在于，包括：
驱动基板，用于提供驱动信号；
墨色层，位于所述驱动基板的表面，其中，所述墨色层间隔设置有芯片容置部；
发光芯片，位于所述驱动基板的表面且所述墨色层的芯片容置部位置处，所述发光芯片的尺寸与所述芯片容置部的尺寸相匹配。
2.如权利要求1所述的显示装置，其特征在于，在所述驱动基板的电极之间制备有墨色层。
3.如权利要求1所述的显示装置，其特征在于，所述发光芯片和所述驱动基板之间制备有键合层。
4.如权利要求3所述的显示装置，其特征在于，所述键和层的尺寸与所述发光芯片的尺寸相匹配。
5.如权利要求3所述的显示装置，其特征在于，所述键合层包括基质和分散在所述基质中的导电材料。
6.如权利要求1所述的显示装置，其特征在于，所述墨色层的尺寸与所述驱动基板的尺寸相匹配。
7.如权利要求2所述的显示装置，其特征在于，所述发光芯片之间的墨色层的厚度为5微米至30微米，所述驱动基板的电极之间的墨色层的厚度为0.1微米至1微米。
8.如权利要求1所述的显示装置，其特征在于，所述显示装置包括蓝光芯片、绿光芯片和红光芯片，所述蓝光芯片、绿光芯片和红光芯片分别位于所述墨色层不同的刻蚀处。
9.如权利要求1所述的显示装置，其特征在于，所述墨色层背离所述驱动基板的一侧制备有封装层。
10.一种显示装置的制作方法，其特征在于，包括：
制作驱动基板，在所述驱动基板的表面制备墨色层，通过加热烘烤的方式固化所述墨色层；
在发光芯片位置处对墨色层进行刻蚀，得到芯片容置部，在所述芯片容置部制备键和层；
使用巨量转移方法将发光芯片转移至所述驱动基板，加热所述驱动基板，使所述发光芯片与所述驱动基板通过所述键和层建立电气互联；
在所述墨色层背离所述驱动基板的一侧制备透明封装层。
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