[发明专利]一种硅胶磁环的制备工艺在审
申请号: | 202111564205.9 | 申请日: | 2021-12-20 |
公开(公告)号: | CN114226732A | 公开(公告)日: | 2022-03-25 |
发明(设计)人: | 闫森源 | 申请(专利权)人: | 强新正品(苏州)环保材料科技有限公司 |
主分类号: | B22F5/10 | 分类号: | B22F5/10;B22F9/08;H01F41/02;B22F1/10;B22F3/02;B22F3/24 |
代理公司: | 苏州市方略专利代理事务所(普通合伙) 32267 | 代理人: | 刘纯 |
地址: | 215300 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 硅胶 制备 工艺 | ||
一种硅胶磁环的制备工艺,包括如下步骤:(1)合金铸锭:取Fe、Si、Nb、FeB、Cu、Fe‑P、Tb、La高纯原料,放入坩埚中,通过非自耗真空电弧熔炼炉进行熔炼,得到合金铸锭;(2)雾化制粉:将上述合金铸锭放入真空悬浮熔炼气雾化制粉设备中进行雾化制粉;(3)包覆压制;(4)热处理:将上述硅胶磁环坯体放入到真空退火炉中退火,得到硅胶磁环。本发明所述的硅胶磁环的制备工艺,步骤设计合理,以Fe、Si、Nb、FeB、Cu、Fe‑P、Tb、La高纯原料熔炼制备出高非晶形成能力和软磁性能的铁基纳米晶合金,以气雾化法制得非晶磁粉,经过硅胶包覆、压制并且纳米晶化退火制得硅胶磁环,提升了磁导率、饱和磁感应强度、直流偏置性能、力学性能,应用前景广泛。
技术领域
本发明属于硅胶磁环制备技术领域,具体涉及一种硅胶磁环的制备工艺。
背景技术
电子设备辐射和泄漏的电磁波会严重干扰其他电子设备正常工作,导致设备功能紊乱、传输错误。因此,降低电子设备的电磁干扰已经是必须考虑的问题。
磁环,一种环状的导磁体,是电子电路中常用的抗干扰元件,对于高频噪声有很好的抑制作用,在磁环作用下,可以使正常有用的信号很好的通过,又能很好的抑制高频干扰信号的通过,而且磁环成本低廉,应用十分广泛。
目前,磁环使用的较多的材质是磁粉芯,磁粉芯又被称为软磁复合材料,是指在铁磁性粉末周围以绝缘介质进行包覆并通过特定的工艺方法进行压制成型的新一类软磁材料。通过绝缘介质进行包覆在磁粉表面可以使得磁粉之间相互绝缘,增加表面电阻率,最终磁粉芯的涡流损耗大大降低,高频特性也得到显著增强。因此,需要研发出一种硅胶磁环的制备工艺,通过有机绝缘介质硅胶作为绝缘剂和粘结剂直接将磁粉粘合起来,同时使磁粉芯强度、高频特性增强。
中国专利申请号为CN202110380591.X公开了一种高阻抗磁环的制备工艺,所述高阻抗磁环由如下重量比的原料制成:Fe2O363~65,NiO 8~10,ZnO 21.5~23,CuO 3~5,Co2O30.5~1.0,技术关键是加入了掺杂剂Co2O3,提高了材料的阻抗特性,没有通过有机绝缘介质硅胶作为绝缘剂和粘结剂将磁粉粘合起来、使磁粉芯强度、高频特性增强。
发明内容
发明目的:为了克服以上不足,本发明的目的是提供一种硅胶磁环的制备工艺,步骤设计合理,以Fe、Si、Nb、FeB、Cu、Fe-P、Tb、La高纯原料熔炼制备出高非晶形成能力和软磁性能的铁基纳米晶合金,以气雾化法制得非晶磁粉,经过硅胶包覆、压制并且纳米晶化退火制得硅胶磁环,提升了磁导率、饱和磁感应强度,具有更低的损耗,工艺简单并且具有很高的灵活性,应用前景广泛。
本发明的目的是通过以下技术方案实现的:
一种硅胶磁环的制备工艺,包括如下步骤:
包括如下步骤:
(1)合金铸锭:取Fe、Si、Nb、FeB、Cu、Fe-P、Tb、La高纯原料,放入坩埚中,通过非自耗真空电弧熔炼炉进行熔炼,得到合金铸锭;
(2)雾化制粉:将上述合金铸锭放入真空悬浮熔炼气雾化制粉设备中进行雾化制粉,得到雾化粉末,将上述雾化粉末经过120目标准筛筛分,筛分后的雾化粉末经XRD测试确认为非晶态,得到磁粉;
(3)包覆压制:将硅胶溶于丙酮中,然后加入上述磁粉,所述硅胶的加入量为磁粉质量的2-5wt.%,混合均匀,得到混合物;将上述混合物置于超声仪中并且持续搅拌至丙酮挥发,然后经50目标准筛过筛后,得到包覆粉末;将上述包覆粉末放入真空干燥箱中,在60-70℃下进行干燥烘干,干燥烘干时间为0.5-1h;向干燥烘干后的包覆粉末加入润滑剂,所述润滑剂的加入量为包覆粉末质量的0.5-1wt.%,然后装入模具,通过万能压缩机在1800-2000MPa压力下保压1-3min压制成型,得到硅胶磁环坯体;
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