[发明专利]一种提高内圆切割设备对脆硬材料加工的机构在审
申请号: | 202111554576.9 | 申请日: | 2021-12-17 |
公开(公告)号: | CN114260959A | 公开(公告)日: | 2022-04-01 |
发明(设计)人: | 周建军;温建军 | 申请(专利权)人: | 三河建华高科有限责任公司 |
主分类号: | B26D1/18 | 分类号: | B26D1/18;B26D7/01;B26D7/06 |
代理公司: | 北京精翰专利代理有限公司 11921 | 代理人: | 王瑞 |
地址: | 065201 河北省廊*** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 提高 切割 设备 材料 加工 机构 | ||
本发明提供了一种提高内圆切割设备对脆硬材料加工的机构,包括伺服电机、上弧形座、下弧形座、三爪卡盘、轴系、过渡盘与三爪连接盘;所述轴系外壁固定安装有轴系旋转轴,所述伺服电机输出端安装有轴系,所述轴系安装有上弧形座,所述上弧形座与下弧形座活动连接,所述三爪卡盘与所述过渡盘固定连接,所述三爪连接盘与所述过渡盘固定连接,所述三爪卡盘与所述三爪连接盘固定连接,所述三爪卡盘安装有多个夹爪,本发明通过伺服电机、上弧形座、下弧形座、三爪卡盘与三爪连接盘,可以调节装夹角度以装夹形状不规则的棒料,且在进行切割时,可以带动棒料旋转,棒料旋转方向与刀片相反,提高相对切割速度,缩短了切割时间。
技术领域
本发明涉及内圆切割设备的技术领域,尤其涉及一种提高内圆切割设备对脆硬材料加工的机构。
背景技术
半导体材料,晶体材料的发展,各种脆硬材料层出不穷,激光晶体,闪烁晶体,红外晶体等脆硬材料不但价值高而且晶棒尺寸也越来越大,现有技术中,对于晶棒的切割加工一般采用内圆切割的方式。
针对上述中的相关技术,发明人认为,由于拉晶时晶棒出现弯曲,扭曲,椭圆等不规则外形,这种情况下现有设备受工艺限制切割效率低,存在晶棒难装夹和不能装夹等工艺问题。
发明内容
针对上述技术问题,本发明提供的一种提高内圆切割设备对脆硬材料加工的机构,以解决现有技术中存在的问题。
为实现上述目的,本发明采取的技术方案为:
本发明提供的一种提高内圆切割设备对脆硬材料加工的机构,包括伺服电机、上弧形座、下弧形座、三爪卡盘、过渡盘、轴系与三爪连接盘;所述轴系外壁固定安装有轴系旋转轴,所述伺服电机输出端安装有轴系,所述轴系安装有上弧形座,所述上弧形座与下弧形座活动连接,所述三爪卡盘与所述过渡盘固定连接,所述三爪连接盘与所述过渡盘固定连接,所述三爪卡盘与所述三爪连接盘固定连接,所述三爪卡盘安装有多个夹爪。
采用上述技术方案,通过伺服电机、上弧形座、下弧形座、三爪卡盘与三爪连接盘,可以调节装夹角度以装夹形状不规则的棒料,且在进行切割时,可以带动棒料旋转,棒料旋转方向与刀片相反,提高相对切割速度,缩短了切割时间。
优选的,所述伺服电机安装有减速器。
采用上述技术方案,通过减速器减速增大输出转矩。
优选的,所述轴系活动连接有轴系座。
采用上述技术方案,通过轴系座可以调节轴系中心轴线与刀片上面垂直,避免切割方向偏斜。
上述技术方案具有如下优点或者有益效果:
1、通过伺服电机、上弧形座、下弧形座、三爪卡盘与三爪连接盘,可以调节装夹角度以装夹形状不规则的棒料,且在进行切割时,可以带动棒料旋转,棒料旋转方向与刀片相反,提高相对切割速度,缩短了切割时间。
附图说明
通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述,本发明及其特征、外形和优点将会变得更加明显。在全部附图中相同的标记指示相同的部分。并未刻意按照比例绘制附图,重点在于示出本发明的主旨。
图1是本发明实施例1提供的结构示意图;
图2是本发明实施例1提供的正视截面图;
图3是本发明实施例1提供的顶视图。
图中:1、伺服电机;2、减速器;3、轴系;4、上弧形座;5、下弧形座;6、三爪卡盘;7、轴系座;8、过渡盘;9、三爪连接盘;10、夹爪;11、轴系旋转轴;12、晶棒;13、内圆切割机刀片。
具体实施方式
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