[发明专利]一种低消化纳米基挤压重组米及其制备方法

权利要求书

1.一种低消化纳米基挤压重组米的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

(1)将碎米粉和含多酚类化合物的纳米物质，混合，得混合物料；

(2)采用双螺杆对上述混合物料进行处理，旋转切割，造粒成型，得纳米基挤压重组米；

(3)将上述挤压重组米老化，干燥，得产品。

2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，

步骤(1)中，所述多酚类化合物包括花青素、儿茶素、槲皮素、芦丁、山奈酚、阿魏酸中至少一种。

3.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，

步骤(1)中，所述含多酚类化合物的纳米物质包括多酚纳米乳液、多酚纳米脂质体或多酚纳米粒子溶液中至少一种。

4.根据权利要求3所述的制备方法，其特征在于，

多酚纳米粒子溶液中多酚类化合物的浓度为0.5-2mg/mL；

多酚纳米乳液中多酚类化合物的浓度为0.5-2mg/mL；

多酚纳米脂质体中多酚类化合物的浓度为0.5-2mg/mL。

5.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，

步骤(1)中，多酚类化合物与碎米粉的质量比为0.005-0.1‰。

6.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，

步骤(1)还包括，向所得混合物料中加入水，使所得混合物料的湿基含量为15％-40％。

7.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，

步骤(2)中，旋转切割时，切刀的转速为110-130rpm。

8.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，

步骤(2)中，采用双螺杆对上述混合物料进行处理时：

喂料的速度为10-30kg/h；物料混合预热区的温度为70-80℃，挤压输送区的温度为80-90℃，预糊化区的温度为90-103℃，糊化剪切区的温度为103-113℃，熔融区的温度为88-98℃，模头成型区的温度为70-80℃；螺杆的转速为40-60rpm。

9.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，

步骤(3)中，老化的条件为4℃下老化24小时；

步骤(3)中，干燥的条件为45-55℃下干燥至水分含量为11-13％。

10.权利要求1～9任一项所述的制备方法制备得到的低消化纳米基挤压重组米。