[发明专利]一种PCB干冰粒子蚀刻方法

说明书

本发明涉及一种PCB干冰粒子蚀刻方法，所述方法为通过喷射装置上下两个方向，向蚀刻槽内PCB板的上下两面喷射干冰粒子，干冰粒子在喷射压力作用下垂直向上或向下喷淋在PCB板上，在干冰粒子的挤压下使得蚀刻药水垂直渗透向下，干冰粒子在蚀刻药水中溶解变成二氧化碳气体析出，从PCB板的中间向两边扩散，使得PCB板两边壁上的铜面蚀刻受到抑制的一种蚀刻方法。本发明PCB干冰粒子蚀刻方法具有蚀刻均匀性好以及侧蚀度低等优点。

技术领域

本发明涉及线路板制作技术领域，具体为一种PCB干冰粒子蚀刻方法。

背景技术

蚀刻是PCB表面形成线路的关键技术，它可以通过蚀刻掉不需要的铜面，保留需要的铜面，在内层图形或者外层图形都是重要工艺，然而随着线宽，间距的缩小，为了提高制程能力，防侧蚀显得尤为重要。

目前，传统蚀刻药水方式进行PCB表面进行蚀刻，存在如下技术问题：

（1）一般铜厚为30微米，线宽/线距小于75微米，会造成蚀刻不尽，蚀刻过度会造成，侧蚀大于30%；

（2）蚀刻均匀性有待于提高，板厚与板薄的地方，一边蚀刻不尽，一边蚀刻过度。

发明内容

为此，申请人提供一种蚀刻均匀性好以及侧蚀度低的PCB干冰粒子蚀刻方法。

为了实现上述目的，通过以下技术方案实现。

一种PCB干冰粒子蚀刻方法，所述方法为通过喷射装置上下两个方向，向蚀刻槽内PCB板的上下两面喷射干冰粒子，干冰粒子在喷射压力作用下垂直向上或向下喷淋在PCB板上，在干冰粒子的挤压下使得蚀刻药水垂直渗透向下，干冰粒子在蚀刻药水中溶解变成二氧化碳气体析出，从PCB板的中间向两边扩散，使得PCB板两边壁上的铜面蚀刻受到抑制的一种蚀刻方法。本发明PCB干冰粒子蚀刻方法采用干冰粒子取代蚀刻药水喷淋在PCB板的上下两面，由于干冰粒子是固体颗粒，共相比直接喷淋蚀刻药水，其干冰粒子在喷射压力作用下垂直喷射在PCB板面上，使蚀刻槽内的蚀刻药水在干冰粒子的挤压下垂直渗透向下，使PCB板的蚀刻更均匀，效果更好；而且干冰粒子在蚀刻药水溶液中溶解后，会在强酸条件下变成二氧化碳气体析出，由于分子扩散的作用，二氧化碳气体分子由中间向两边扩散，使得PCB板两边壁上的铜面蚀刻受到很大程度上的抑制效果，随着干冰粒子不断向下打入，逐渐使侧蚀面几乎垂直向下，这样在铜厚30～50微米内的PCB板的蚀刻，其侧蚀率可保持在5%以内，大大提高了蚀刻的均匀性和制成能力。

进一步地，所述蚀刻方法包括如下步骤，

S1：干冰的制作，采用干冰制粒机和真空旋转机进行制备大干冰粒子和小干冰粒子，具体地，通过干冰制粒机将二氧化碳液体迅速凝固成二氧化碳固体得到大干冰粒子，将大干冰粒机放入真空旋转机中，通过真空旋转机将大干冰粒子粉碎割离成小干冰粒子；

S2：槽液的安装，按照正常比例开缸，并在缸内设置二氧化碳气体预留空间，以及安装喷射装置，所述槽液的缸体上部盖有槽液盖；

S3：蚀刻处理，将S1步骤制得的干冰粒子装入S2步骤中的喷射装置中，通过喷射装置将干冰粒子垂直喷射在所述PCB板的上下两面。

进一步地， S1步骤干冰的制作中所述干冰制粒机在制作干冰时的工作压强为6250千帕。

进一步地，S1步骤干冰的制作中所述二氧化碳液体在干冰制粒机中迅速凝固成二氧化碳固体，将制得的二氧化碳固体在冷冻储存箱内储存5～10天，储存后，观察二氧化碳固体有无异常，确认二氧化碳固体无异常后移至真空旋转机中。

进一步地，所述干冰制粒机制得的二氧化碳固体有无异常的观察方法，观察二氧化碳固体是否全部呈现泡沫状态，如已全部呈现泡沫状态，且相互之间分开，单独成颗粒，则为正常，否则为异常，检查二氧化碳固体颗粒正常之后，通过真空抽压方式，将冷冻储存箱内的大干冰粒子喷射至真空旋转机。

进一步地，所述小干冰粒子的直径范围为0.05～0.1mm。