[发明专利]一种PCB干冰粒子蚀刻方法

权利要求书

1.一种PCB干冰粒子蚀刻方法，其特征在于：所述方法为通过喷射装置上下两个方向，向蚀刻槽内PCB板的上下两面喷射干冰粒子，干冰粒子在喷射压力作用下垂直向上或向下喷淋在PCB板上，在干冰粒子的挤压下使得蚀刻药水垂直渗透向下，干冰粒子在蚀刻药水中溶解变成二氧化碳气体析出，从PCB板的中间向两边扩散，使得PCB板两边壁上的铜面蚀刻受到抑制的一种蚀刻方法。

2.根据权利要求1所述的PCB干冰粒子蚀刻方法，其特征在于，所述蚀刻方法包括如下步骤，

S1：干冰的制作，采用干冰制粒机和真空旋转机进行制备大干冰粒子和小干冰粒子，具体地，通过干冰制粒机将二氧化碳液体迅速凝固成二氧化碳固体得到大干冰粒子，将大干冰粒机放入真空旋转机中，通过真空旋转机将大干冰粒子粉碎割离成小干冰粒子；

S2：槽液的安装，按照正常比例开缸，并在缸内设置二氧化碳气体预留空间，以及安装喷射装置，所述槽液的缸体上部盖有槽液盖；

S3：蚀刻处理，将S1步骤制得的干冰粒子装入S2步骤中的喷射装置中，通过喷射装置将干冰粒子垂直喷射在所述PCB板的上下两面。

3.根据权利要求2所述的PCB干冰粒子蚀刻方法，其特征在于，S1步骤干冰的制作中所述干冰制粒机在制作干冰时的工作压强为6250千帕。

4.根据权利要求3所述的PCB干冰粒子蚀刻方法，其特征在于，S1步骤干冰的制作中所述二氧化碳液体在干冰制粒机中迅速凝固成二氧化碳固体，将制到的二氧化碳固体在冷冻储存箱内储存5～10天，储存后，观察二氧化碳固体有无异常，确认二氧化碳固体无异常后移至真空旋转机。

5.根据权利要求4所述的PCB干冰粒子蚀刻方法，其特征在于，所述干冰制粒机制得的二氧化碳固体有无异常的观察方法，观察二氧化碳固体是否全部呈现泡沫状态，如已全部呈现泡沫状态，且相互之间分开，单独成颗粒，则为正常，否则为异常，检查二氧化碳固体颗粒正常之后，通过真空抽压方式，将冷冻储存箱内的大干冰粒子喷射至真空旋转机。

6.根据权利要求5所述的PCB干冰粒子蚀刻方法，其特征在于，所述小干冰粒子的直径范围为0.05～0.1mm。

7.根据权利要求5所述的PCB干冰粒子蚀刻方法，其特征在于，所述真空旋转机的粉粹割离时间为3～5s。

8.根据权利要求1至7任一项权利要求所述的PCB干冰粒子蚀刻方法，其特征在于，S2步骤中的预留空间为原来体积的五分之一，所述槽液盖上开设有至少一排直径为0.5mm的小孔。

9.根据权利要求8所述的PCB干冰粒子蚀刻方法，其特征在于，S2和S3步骤中的喷射装置的喷射嘴口径为0.2～0.5mm，喷淋压力为2kg/cm3。

10.根据权利要求9所述的PCB干冰粒子蚀刻方法，其特征在于，所述蚀刻方法还包括在蚀刻过程中，每隔一个小时打开槽液盖一次，每次开盖持续约5min。