[发明专利]一种TWS降风噪耳机

说明书

本发明公开了一种TWS降风噪耳机，包括耳机前壳和耳机后壳，耳机前壳与耳机后壳之间具有容纳空间，耳机前壳的两侧分别开设有第一通孔以及第二通孔；主板位于容纳空间内，在主板上设有麦克风，麦克风与主板电连接；还包括导音组件，导音组件位于容纳空间内，并贴合设置于麦克风一侧，用于降低风噪并将声音导进麦克风；通过在耳机内贴合麦克风一侧设置导音组件，实现了耳机的物理降风噪，设置导音组件，不但能够将需要听到的声音导进麦克风，且可将导音组件中的风导出不流向麦克风从而降低风噪，可以有效降低通话过程中的风噪影响，能够使户外骑行过程中打电话不受风噪干扰，配合TWS硬件软件降噪处理让TWS耳机在户外运动有风环境下打电话更清晰。

技术领域

本发明涉及耳机技术领域，更具体的说是涉及一种TWS降风噪耳机。

背景技术

目前，现有的TWS耳机一般都是采用电子降噪，即采用咪头采集声音，并传送到芯片，由芯片将采集到的声音和音乐进行对比，通过算法滤除噪音；而无法实现物理降风噪，且传统的降风噪的TWS耳机在复杂风噪环境或者在户外骑行过程中基本失效，严重影响用户在户外的正常使用。

因此，如何提供一种能够在复杂风噪环境或者户外骑行过程中使用的TWS物理降风噪耳机是本领域技术人员亟需解决的问题。

发明内容

有鉴于此，本发明提供了一种TWS降风噪耳机，旨在解决上述技术问题。

为了实现上述目的，本发明采用如下技术方案：

一种TWS降风噪耳机，包括耳机前壳以及扣合于所述耳机前壳上的耳机后壳，所述耳机前壳与所述耳机后壳之间具有容纳空间，所述耳机前壳的两侧分别开设有第一通孔以及第二通孔；

主板，所述主板位于所述容纳空间内，在所述主板上设有麦克风，所述麦克风与所述主板电连接；

还包括导音组件，所述导音组件位于所述容纳空间内，并贴合设置于所述麦克风一侧，用于降低风噪并将声音导进麦克风。

优选的，所述导音组件包括第一导管以及第一导音体，所述第一导管固定于所述耳机前壳的内侧，所述第一导管的两端分别与所述第一通孔和所述第二通孔连通，所述第一导音体位于所述麦克风与所述第一导管之间，并与所述第一导管固定连接，在所述第一导音体上设有第三通孔，所述第三通孔与所述麦克风连通。

优选的，所述第一导管为弧形结构，在所述第一导管靠近所述第一导音体一侧与所述第三通孔对应位置设有传声孔。

优选的，所述第一导音体为硅胶材质。

优选的，所述导音组件包括第二导音体以及嵌设于所述第二导音体内的第二导管，所述第二导管的两端分别与所述第一通孔和所述第二通孔连通，在所述第二导音管与所述麦克风之间设有麦克风硅胶套，所述麦克风硅胶套嵌设于所述第二导音体一侧，所述第二导管靠近所述麦克风一侧设有第四通孔，在所述第四通孔与所述麦克风之间开设有麦克风拾音通道。

优选的，所述第二导管为弧形结构，所述第二导音体为硅胶材质。

经由上述的技术方案可知，与现有技术相比，本发明公开提供了一种TWS降风噪耳机，具有以下有益效果：

1、本发明通过在耳机内贴合麦克风一侧设置导音组件，实现了耳机的物理降风噪，实现物理降风噪的技术原理：根据康达效应流当流体与它流过的物体表面之间存在表面摩擦时，只要曲率不大，流体会顺着物体表面流动；本发明设置导音组件，不但能够将需要听到的声音导进麦克风，且可将导音组件中的风导出不流向麦克风从而降低风噪，可以有效降低通话过程中的风噪影响，能够使户外骑行过程中打电话不受风噪干扰，配合TWS硬件软件降噪处理让TWS耳机在户外运动有风环境下打电话更清晰。