[发明专利]一种TWS降风噪耳机在审
| 申请号： | 202111539599.2 | 申请日： | 2021-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN114007162A | 公开（公告）日： | 2022-02-01 |
| 发明（设计）人： | 胡斌 | 申请（专利权）人： | 深圳创优声学科技有限公司 |
| 主分类号： | H04R1/10 | 分类号： | H04R1/10;H04R5/033 |
| 代理公司： | 北京劲创知识产权代理事务所(普通合伙) 11589 | 代理人： | 田亚飞 |
| 地址： | 518051 广东省深圳市南山区桃源*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 tws 降风噪 耳机 | ||
1.一种TWS降风噪耳机，其特征在于，包括耳机前壳(1)以及扣合于所述耳机前壳(1)上的耳机后壳(2)，所述耳机前壳(1)与所述耳机后壳(2)之间具有容纳空间，所述耳机前壳(1)的两侧分别开设有第一通孔(11)以及第二通孔(12)；
主板(3)，所述主板(3)位于所述容纳空间内，在所述主板(3)上设有麦克风(4)，所述麦克风(4)与所述主板(3)电连接；
还包括导音组件(5)，所述导音组件(5)位于所述容纳空间内，并贴合设置于所述麦克风(4)一侧，用于降低风噪并将声音导进麦克风(4)。
2.根据权利要求1所述的一种TWS降风噪耳机，其特征在于，所述导音组件(5)包括第一导管(51)以及第一导音体(52)，所述第一导管(51)固定于所述耳机前壳(1)的内侧，所述第一导管(51)的两端分别与所述第一通孔(11)和所述第二通孔(12)连通，所述第一导音体(52)位于所述麦克风(4)与所述第一导管(51)之间，并与所述第一导管(51)固定连接，在所述第一导音体(52)上设有第三通孔(53)，所述第三通孔(53)与所述麦克风(4)连通。
3.根据权利要求2所述的一种TWS降风噪耳机，其特征在于，所述第一导管(51)为弧形结构，在所述第一导管(51)靠近所述第一导音体(52)一侧与所述第三通孔(53)对应位置设有传声孔。
4.根据权利要求2所述的一种TWS降风噪耳机，其特征在于，所述第一导音体(52)为硅胶材质。
5.根据权利要求1所述的一种TWS降风噪耳机，其特征在于，所述导音组件(5)包括第二导音体(55)以及嵌设于所述第二导音体(55)内的第二导管(56)，所述第二导管(56)的两端分别与所述第一通孔(11)和所述第二通孔(12)连通，在所述第二导音管与所述麦克风(4)之间设有麦克风硅胶套(6)，所述麦克风硅胶套(6)嵌设于所述第二导音体(55)一侧，所述第二导管(56)靠近所述麦克风(4)一侧设有第四通孔(57)，在所述第四通孔(57)与所述麦克风(4)之间开设有麦克风拾音通道(58)。
6.根据权利要求5所述的一种TWS降风噪耳机，其特征在于，所述第二导管(56)为弧形结构，所述第二导音体(55)为硅胶材质。
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