[发明专利]一种假性刚挠结合板的制作方法及假性刚挠结合板

说明书

本发明公开了一种假性刚挠结合板的制作方法，该方法包括：提供柔性电路板，胶层，刚性补强电路板，柔性电路板具有第一插件孔，胶层具有胶层通孔，刚性补强电路板具有第二插件孔；将第一插件孔和胶层通孔以及第二插件孔的中心对应，在刚性补强电路板上贴附胶层，再贴附于柔性电路板上，进行快速压合，形成层压电路板；对层压电路板进行热风整平加工，形成假性刚挠结合板；采用此方法可制得一种假性刚挠结合板；通过对柔性电路板的图形、胶层图形、刚性补强电路板的图形进行合理的设计，并设定加工工艺技术，形成设计简洁、加工简单的假性刚挠结合板制作方法和产品，有效降低加工难度，节约了物料、时间、人力等方面的成本。

技术领域

本发明涉及线路板领域，尤其涉及一种假性刚挠结合板的制作方法及假性刚挠结合板。

背景技术

柔性电路板一般起到连接性作用，但对于某些精细电子产品而言，柔性电路板有时也会起到承载作用，即柔性电路板表面也需要焊接电子元器件，从而提升产品功能，提升空间利用率。

对于需要较强支撑力的电子元器件，需要在电路板上设计插件孔，再进行焊接，实现元器件的固定，而对于需要具备承载性能的柔性电路板，同样具备插件孔的设计。

插件孔一般孔直径较大（一般为0.5mm至2.0mm），且插入和焊接的电子元器件较大，柔性电路板的承载性能有限，若支撑力不足，容易产生元器件脱落等问题。

目前，一般采用将柔性电路板直接设计成刚挠结合板的方式进行改善，但刚挠结合板相当于柔性电路板，加工的精度要求更高，加工难度更大，加工成本更高，对于单纯需要支撑力的柔性电路板而言，会增加不必要的物料、加工时间、人力等方面的成本。

因此，基于以上问题，需要提供一种能够为柔性电路板提供良好支撑力，且加工成本低，加工难度低的产品制作方法。

发明内容

本发明的主要目的是提出一种假性刚挠结合板的制作方法及假性刚挠结合板，旨在解决现有的将柔性电路板设计成刚挠结合板加工，产生的加工难度大、成本高等问题。

为实现上述目的，本发明提出的一种假性刚挠结合板的制作方法，所述方法包括：

S10：提供柔性电路板，胶层，刚性补强电路板，所述柔性电路板具有第一插件孔，所述胶层具有胶层通孔，所述刚性补强电路板具有第二插件孔；

S20：将所述第一插件孔和所述胶层通孔以及所述第二插件孔的中心对应，在所述刚性补强电路板上贴附所述胶层，将贴附有所述胶层的所述刚性补强电路板，贴附于所述柔性电路板上，进行快速压合，形成层压电路板；

S30：对所述层压电路板进行热风整平加工，形成所述假性刚挠结合板。

进一步地，所述柔性电路板包括弯折区和焊接区，所述第一插件孔位于所述焊接区；所述柔性电路板表面附着有阻焊层，所述第一插件孔及所述第二插件孔均为裸铜孔。

进一步地，所述第二插件孔的孔直径大于所述第一插件孔的孔直径60μm至200μm。

进一步地，所述第一插件孔和所述第二插件孔均具有表面层孔环，所述第一插件孔朝向所述刚性补强电路板方向的所述表面层孔环为第一孔环，所述第二插件孔朝向所述柔性电路板方向的所述表面层孔环为第二孔环，所述第一孔环的外直径小于等于所述第二孔环的外直径。

进一步地，所述第一孔环的外直径小于等于所述第二孔环的外直径0μm至200μm。

进一步地，所述第一插件孔的另一所述表面层孔环为第三孔环，所述第三孔环的外直径小于所述第一孔环的外直径60μm至200μm。

进一步地，所述胶层为固态丙烯酸树脂胶层；

所述固态丙烯酸树脂胶层的第一面和第二面贴附有PET保护膜；