[发明专利]一种假性刚挠结合板的制作方法及假性刚挠结合板

权利要求书

1.一种假性刚挠结合板的制作方法，其特征在于，所述制作方法包括：

S10：提供柔性电路板，胶层，刚性补强电路板，所述柔性电路板具有第一插件孔，所述胶层具有胶层通孔，所述刚性补强电路板具有第二插件孔；

S20：将所述第一插件孔和所述胶层通孔以及所述第二插件孔的中心对应，在所述刚性补强电路板上贴附所述胶层，将贴附有所述胶层的所述刚性补强电路板，贴附于所述柔性电路板上，进行快速压合，形成层压电路板；

S30：对所述层压电路板进行热风整平加工，形成所述假性刚挠结合板。

2.如权利要求1所述的一种假性刚挠结合板的制作方法，其特征在于，所述柔性电路板包括弯折区和焊接区，所述第一插件孔位于所述焊接区；所述柔性电路板表面附着有阻焊层，所述第一插件孔及所述第二插件孔均为裸铜孔。

3.如权利要求1所述的一种假性刚挠结合板的制作方法，其特征在于，所述第二插件孔的孔直径大于所述第一插件孔的孔直径60μm至200μm。

4.如权利要求1所述的一种假性刚挠结合板的制作方法，其特征在于，所述第一插件孔和所述第二插件孔均具有表面层孔环，所述第一插件孔朝向所述刚性补强电路板方向的所述表面层孔环为第一孔环，所述第二插件孔朝向所述柔性电路板方向的所述表面层孔环为第二孔环，所述第一孔环的外直径小于等于所述第二孔环的外直径。

5.如权利要求4所述的一种假性刚挠结合板的制作方法，其特征在于，所述第一孔环的外直径小于等于所述第二孔环的外直径0μm至200μm。

6.如权利要求4所述的一种假性刚挠结合板的制作方法，其特征在于，所述第一插件孔的另一所述表面层孔环为第三孔环，所述第三孔环的外直径小于所述第一孔环的外直径60μm至200μm。

7.如权利要求4所述的一种假性刚挠结合板的制作方法，其特征在于，所述胶层为固态丙烯酸树脂胶层；

所述固态丙烯酸树脂胶层的第一面和第二面贴附有PET保护膜；

所述在所述刚性补强电路板上贴附所述胶层，将贴附有所述胶层的所述刚性补强电路板，贴附于所述柔性电路板上，进行快速压合，形成层压电路板的制作方法为：

S210：按照所述刚性补强电路板的外轮廓图形制作所述胶层的图形，所述胶层的图形比所述刚性补强电路板的外轮廓图形单边小10μm至20μm；

S220：按照所述第二插件孔在所述刚性补强电路板上的分布图形，并按照所述第二孔环的外直径，对所述胶层进行钻孔加工，形成所述胶层通孔，所述胶层通孔的孔直径大于所述第二孔环的外直径10μm至20μm；

S230：撕掉所述第一面的所述PET保护膜，将所述第一面贴附在具有所述第二孔环的所述刚性补强电路板的一面上；

S240：撕掉所述第二面的PET保护膜，将所述第二面贴附在所述具有第一孔环的所述柔性电路板的一面上；

S250：采用快速压合的方式进行压合加工。

8.如权利要求7所述的一种假性刚挠结合板的制作方法，其特征在于，所述快速压合的制作参数为：

预压合时间：10s至20s；

预压合压力：80kg/cm²至100kg/cm²；

高温压合时间：120s至140s；

高温压合压力：80kg/cm²至100kg/cm²；

高温温度：180±5℃。

9.如权利要求1所述的一种假性刚挠结合板的制作方法，其特征在于，所述热风整平加工为：

将所述层压电路板采用无铅锡炉的热风整平工艺进行加工；

所述热风整平的风刀压力为0.4Mpa至0.6Mpa；

所述热风整平后的所述第一插件孔的孔壁锡层厚度为10μm至35μm；

所述热风整平后的所述第二插件孔的孔壁锡层厚度为10μm至35μm。

10.一种假性刚挠结合板，其特征在于，所述假性刚挠结合板由权利要求1-9任一所述的制作方法制成。