[发明专利]散热基板以及功率模块

权利要求书

1.一种散热基板，散热基板的下表面形成有多个针翅，其特征在于，所述针翅构造为以下一种或几种：

在散热需求高的区域针翅分布的密度大、具有第一结构以及包括第一结构和不同于第一结构的其他结构的组合。

2.根据权利要求1所述的散热基板，其特征在于，从散热介质入口处到散热介质出口处，针翅的密度逐渐增大。

3.根据权利要求2所述的散热基板，其特征在于，从散热介质入口处到散热介质出口处，针翅沿散热介质入口至散热介质出口分为多个区域，各个区域内的针翅的密度一致，相邻两个区域靠近散热介质出口的区域内的针翅的密度大于靠近散热介质入口的区域内的针翅的密度。

4.根据权利要求2所述的散热基板，其特征在于，从散热介质入口处到散热介质出口处，针翅的尺寸逐渐减小。

5.根据权利要求1所述的散热基板，其特征在于，当散热基板上安装有多个芯片时，功耗高的芯片下方的针翅的密度大，功耗低的芯片下方的针翅的密度小。

6.根据权利要求1所述的散热基板，其特征在于，所述针翅的横截面呈圆形、椭圆形、菱形、雨滴形或三角形。

7.根据权利要求1所述的散热基板，当散热基板上有多个芯片安装区域时，在不同散热要求区域，针翅的横截面形状不同。

8.据权利要求1所述的散热基板，其特征在于，具有第一结构的所述针翅的横截面呈椭圆形。

9.根据权利要求1所述的散热基板，其特征在于，所述散热基板的上表面形成有凸台，用于保证DCB衬板与所述散热基板之间的焊料厚度均匀；

所述散热基板的下表面沿所述散热基板的边缘形成有凹陷，所述凹陷的底面光滑用于至少部分地容纳密封环；

所述散热基板上设置有用于容纳螺钉的安装孔，所述螺钉能够连接所述散热基板和散热底座或所述散热基板和管壳；

所述散热基板上还设置有用于容纳管壳上定位柱的定位孔，以定位管壳和所述散热基板。

10.一种功率模块，其特征在于，包括如权利要求1-9中任一项所述的散热基板。

11.根据权利要求10所述的功率模块，其特征在于，还包括：

DCB衬板，其焊接固定在所述散热基板的凸台上，其的覆铜层是裸铜、铜镀金或铜镀镍；

散热底座，其上设置有散热介质入口和散热介质出口以及连通所述散热介质入口和散热介质出口的散热介质槽；

密封环，其设置在所述散热底座和所述散热基板之间；

芯片，其固定在所述DCB衬板上；以及，

管壳，其为高分子材料或其他耐压耐湿材料；

其中，所述针翅的长度小于所述散热介质槽的深度。