[发明专利]一种硅片切片厚度可调的多晶硅片加工用切片机

说明书

本发明公开了硅片加工设备技术领域的一种硅片切片厚度可调的多晶硅片加工用切片机，包括，基础组件，包括底座，所述底座的顶部设置有电动推杆，且电动推杆的动力端与固定台连接，所述底座顶部后侧的两端均设置有竖杆，右侧所述竖杆的左侧设置有电机，两组所述竖杆的前侧均与固定板固定连接，所述固定板前侧的两端均设置有支撑杆；金刚线组件，包括安装板，通过握杆和万向轮，可以轻松推动安装板，进而通过支撑杆和固定块的定位，使得安装块可以与固定板接触，以便于快速安装锁紧螺栓，同时十字杆插进电机的动力端内，即可实现金刚线的快速更换，从而能够通过快速更换不同间距的金刚线来改变硅片的切片厚度。

技术领域

本发明涉及硅片加工设备技术领域，具体为一种硅片切片厚度可调的多晶硅片加工用切片机。

背景技术

多晶硅片，是单质硅的一种形态。熔融的单质硅在过冷条件下凝固时，硅原子以金刚石晶格形态排列成许多晶核，如这些晶核长成晶面取向不同的晶粒，则这些晶粒结合起来，就结晶成多晶硅。多晶硅片的生产需要使用切片机。

传统的硅片切片机一般都是通过金刚线切割，当需要调节硅片切片厚度时，需要通过改变金刚线之间的间距来实现，因此就需要将切片机上的金刚线更换成需要间距的金刚线，而目前更换切片机上的金刚线较为费力，为此，我们提出一种硅片切片厚度可调的多晶硅片加工用切片机。

发明内容

本发明的目的在于提供一种硅片切片厚度可调的多晶硅片加工用切片机，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种硅片切片厚度可调的多晶硅片加工用切片机，包括，基础组件，包括底座，所述底座的顶部设置有电动推杆，且电动推杆的动力端与固定台连接，所述底座顶部后侧的两端均设置有竖杆，右侧所述竖杆的左侧设置有电机，两组所述竖杆的前侧均与固定板固定连接，所述固定板前侧的两端均设置有支撑杆；金刚线组件，包括安装板，所述安装板的两侧均设置有安装块，且两组所述安装块分别套设在两组所述支撑杆上，两组所述安装块上均设置有与固定板连接的锁紧螺栓，所述安装板上通过轴承转动连接有两组结构相同的转轴，且两所述转轴的前侧均设置有主辊，两组所述主辊上缠绕有环形的金刚线，且金刚线位于固定台的上方，右侧所述转轴的后端设置有插接在电机动力端内的十字杆。

作为本发明所述一种硅片切片厚度可调的多晶硅片加工用切片机的一种优选方案，其中：所述安装板底部的两侧均设置有连接板，两组所述连接板的底部均设置有万向轮，且万向轮的底部与底座相接触。

作为本发明所述一种硅片切片厚度可调的多晶硅片加工用切片机的一种优选方案，其中：所述安装板底部的两侧均设置有握杆，且两组所述握杆分别位于两组所述连接板相互远离的一侧。

作为本发明所述一种硅片切片厚度可调的多晶硅片加工用切片机的一种优选方案，其中：所述握杆呈L型结构，且握杆的竖直段与安装板连接，所述握杆的水平段位于底座的上方。

作为本发明所述一种硅片切片厚度可调的多晶硅片加工用切片机的一种优选方案，其中：所述电机的动力端通过轴承与固定板转动连接。

作为本发明所述一种硅片切片厚度可调的多晶硅片加工用切片机的一种优选方案，其中：所述安装板的后侧设置有贯穿固定板的固定块。

作为本发明所述一种硅片切片厚度可调的多晶硅片加工用切片机的一种优选方案，其中：所述固定板的顶部贴合连接有连接块，所述连接块的底部均匀设置有竖杆，且竖杆依次贯穿固定板和固定块。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：通过握杆和万向轮，可以轻松推动安装板，进而通过支撑杆和固定块的定位，使得安装块可以与固定板接触，以便于快速安装锁紧螺栓，同时十字杆插进电机的动力端内，即可实现金刚线的快速更换，从而能够通过快速更换不同间距的金刚线来改变硅片的切片厚度，通过设置有竖杆和连接块，可以对固定块进一步定位，提高金刚线使用时的稳定性。

附图说明