[发明专利]一种硅片切片厚度可调的多晶硅片加工用切片机

权利要求书

1.一种硅片切片厚度可调的多晶硅片加工用切片机，其特征在于：包括，

基础组件(100)，包括底座(101)，所述底座(101)的顶部设置有电动推杆，且电动推杆的动力端与固定台(102)连接，所述底座(101)顶部后侧的两端均设置有竖杆(103)，右侧所述竖杆(103)的左侧设置有电机(104)，两组所述竖杆(103)的前侧均与固定板(105)固定连接，所述固定板(105)前侧的两端均设置有支撑杆(106)；

金刚线组件(200)，包括安装板(201)，所述安装板(201)的两侧均设置有安装块(202)，且两组所述安装块(202)分别套设在两组所述支撑杆(106)上，两组所述安装块(202)上均设置有与固定板(105)连接的锁紧螺栓，所述安装板(201)上通过轴承转动连接有两组结构相同的转轴(203)，且两所述转轴(203)的前侧均设置有主辊(204)，两组所述主辊(204)上缠绕有环形的金刚线(205)，且金刚线(205)位于固定台(102)的上方，右侧所述转轴(203)的后端设置有插接在电机(104)动力端内的十字杆(206)。

2.根据权利要求1所述的一种硅片切片厚度可调的多晶硅片加工用切片机，其特征在于：所述安装板(201)底部的两侧均设置有连接板(207)，两组所述连接板(207)的底部均设置有万向轮(208)，且万向轮(208)的底部与底座(101)相接触。

3.根据权利要求2所述的一种硅片切片厚度可调的多晶硅片加工用切片机，其特征在于：所述安装板(201)底部的两侧均设置有握杆(209)，且两组所述握杆(209)分别位于两组所述连接板(207)相互远离的一侧。

4.根据权利要求3所述的一种硅片切片厚度可调的多晶硅片加工用切片机，其特征在于：所述握杆(209)呈L型结构，且握杆(209)的竖直段与安装板(201)连接，所述握杆(209)的水平段位于底座(101)的上方。

5.根据权利要求1所述的一种硅片切片厚度可调的多晶硅片加工用切片机，其特征在于：所述电机(104)的动力端通过轴承与固定板(105)转动连接。

6.根据权利要求1所述的一种硅片切片厚度可调的多晶硅片加工用切片机，其特征在于：所述安装板(201)的后侧设置有贯穿固定板(105)的固定块(300)。

7.根据权利要求6所述的一种硅片切片厚度可调的多晶硅片加工用切片机，其特征在于：所述固定板(105)的顶部贴合连接有连接块(500)，所述连接块(500)的底部均匀设置有竖杆(400)，且竖杆(400)依次贯穿固定板(105)和固定块(300)。