[发明专利]用于切割和/或剥除线缆的层的方法和装置

说明书

本发明涉及一种用于切割和/或剥除线缆(1)的层的方法和装置，其中，该方法具有下述步骤：生成第一激光射线(17)，对准第一激光射线(17)，使得第一激光线(17)形成到线缆(1)的通路，将第一激光射线(17)在线缆(1)的中轴线(M)的方向上移动直至在线缆(1)的第三层与第二层(8，6)之间的第一层边界点(P1)，其中，第一激光射线(17)在第三层(8)中具有高吸收度并且在第二层(6)中具有低吸收度，并且将线缆(1)在第一转动方向(DR1)上围绕线缆(1)的中轴线(M)转动。此外，本发明涉及用于执行该方法的装置。

技术领域

本发明涉及一种用于切割和/或剥除线缆、特别是μ同轴线缆的层的方法以及装置。

背景技术

同轴线缆是具有多层结构的屏蔽导线，以便将电信号或光信号尽可能无干扰地从线缆端引导到其它的线缆端。同轴线缆的结构基本上具有内导体、包围内导体的电介质、屏蔽层和外部的保护层。内导体根据信号是导电材料或导光材料。包围内导体的介电质是非导电层或非导光层，使得内导体径向地向外绝缘。优选地，非导通层能够改进内导体的功率性能。屏蔽层通常具有屏蔽网，通过该屏蔽网将内导体中的信号、特别是电磁地与外界屏蔽。优选地，屏蔽网是由彼此交织的绞合线组成的金属网。外部保护层保护屏蔽层和置于其下的层不受外部的影响，从而不损害层的结构和特性。外部保护层优选地由合成材料制成。在一些实施方式中，外部保护层由金属物质制成。内导体的直径和层的厚度能够为几μm到几mm，例如在μ同轴线缆中。

线缆集束是制造连接好的线缆。通过将接连元件、例如插头、接触部和/或套管安装在线缆的至少一个自由端部处来将线缆集束。对于线缆集束来说必要的是，在线缆的确定的部段中去除多层线缆的一个或多个层。在现有技术中借助于不同的方法执行线缆的层的切割或剥除。流行的方法是利用刀切割、经由镜和/或利用能转动的光学系统的激光切割或者在外部的金属层中的切削方法。

所述的方法、特别是在μ同轴线缆中的方法由于较小的层厚具有缺点。在利用刀切割时能够出现置于其下的层的损坏或变形。损坏或变形能够通过刀的侵入或挤压造成。在经由镜和/或利用能转动的光学系统的激光切割中能够出现的是，激光能量直接或间接地作用到置于其下的层，在置于其下的层中，能量输入能够导致不期望的变形。特别地，激光射线在常规的方法中通过直接的辐射或偏转借助于镜系统转到线缆的中轴线上并且在此同时导致多个层中的能量输入。在切削时例如通过偏心率、压开、咬合和/或通过产生的金属屑的影响出现线缆损坏的危险。特别地，这些方法的结果取决于置于其下的层的屏蔽系数、置于其下的层的透射度或吸收度和/或屏蔽引线的密度。

出版物JP 2012 110 112 A描述了屏蔽的线缆的屏蔽切割法。在屏蔽切割法中去除部段中的保护层并且暴露出该部段中的屏蔽部。从屏蔽部的暴露出的部段的两侧在轴向方向上放大屏蔽直径，从而提高在暴露的部段中的屏蔽部。屏蔽直径变大，从而使得暴露的部段的屏蔽直径相对于非暴露的部段的屏蔽直径更大。通过激光辐射切割屏蔽直径变大的部段。

为了放大屏蔽直径在轴向方向上压缩线缆。屏蔽的线缆的压缩或机械变形通常至少导致在信号传导中的变化和缺点并且应当被避免。

发明内容

因此，本发明的目的在于提供一种方法和装置，该方法和装置适用于剥除线缆的各个层而不机械地损耗或损坏置于其下的层。

上述目的通过根据本发明的用于切割和/或剥除线缆的层的方法以及根据本发明的用于切割和/或剥除线缆的层的装置来实现。本发明的另外的有利的设计方式能够从从属权利要求、说明书以及附图中得出。