[发明专利]用于切割和/或剥除线缆的层的方法和装置

权利要求书

1.一种用于切割和/或剥除线缆(1)的层的方法，其中，

所述线缆(1)具有至少一个内导体(2)、包围所述内导体(2)的第一层(4)、包围所述第一层(4)的第二层(6)、包围所述第二层(6)并且向外暴露的第三层(8)，并且其中，所述方法具有以下步骤：

生成第一激光射线(17)；

将所述第一激光射线(17)在平面(Y-Z)中垂直并且横向于所述线缆(1)的中轴线(M)对准，从而所述第一激光射线(17)在所述平面(Y-Z)中形成到所述线缆(1)的通路；

将所述第一激光射线(17)在所述线缆(1)的所述中轴线(M)的方向上移动第一长度(L1)直至在所述第三层与所述第二层(8，6)之间的第一层边界点(P1)，其中，所述第一激光射线(17)在所述第三层(8)中具有高吸收度并且在所述第二层(6)中具有低吸收度；并且

在移动所述第一激光射线(17)的步骤的期间，将所述线缆(1)在第一转动方向(DR1)上围绕所述线缆(1)的所述中轴线(M)转动。

2.根据权利要求1所述的方法，紧接着前述步骤还具有的步骤为：

生成第二激光射线(18)；

根据在所述第一层边界点(P1)处的所述第一激光射线(17)对准所述第二激光射线(18)；

将所述第二激光射线(18)在所述线缆(1)的所述中轴线(M)的方向上移动直至所述第二层(6)与所述第一层(4)之间的另外的层边界点，其中，所述第二激光射线(18)在所述第二层(6)中具有高吸收度并且在所述第一层(4)中具有低吸收度；并且

在移动所述第二激光射线(18)的步骤的期间，将所述线缆(1)在所述第一转动方向或第二转动方向(DR1，DR2)上围绕所述线缆(1)的所述中轴线(M)转动。

3.根据权利要求2所述的方法，紧接着前述步骤还具有的步骤为：

生成所述第一激光射线(17)；

根据在所述另外的层边界点处的所述第二激光射线(18)对准所述第一激光射线(17)；

将所述第一激光射线(17)在所述线缆(1)的所述中轴线(M)的方向上移动直至在所述第一层(4)与所述内导体(2)之间的内层边界点，其中，所述第一激光射线(17)在所述第一层(4)中具有高吸收度并且在所述内导体(2)中具有低吸收度；并且

在移动所述第一激光射线(17)的步骤的期间，将所述线缆(1)在所述第一转动方向或第二转动方向(DR1，DR2)上围绕所述线缆(1)的所述中轴线(M)转动。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的方法，还具有步骤：

将所述第一激光射线和/或第二激光射线(17，18)在所述线缆(1)的纵向方向(X)上移动第二长度(L2)。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的方法，其中，当所述层(4，6，8)具有合成材料的时候，所述第一转动方向(DR1)和/或第二转动方向与激光射线方向(R)同向延伸，并且当所述层(4，6，8)具有金属的时候，所述第一转动方向和/或第二转动方向与所述激光射线方向(R)反向延伸，其中，所述第二转动方向(DR2)优选与所述第一转动方向(DR1)相反。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的方法，其中，所述线缆是μ同轴线缆。

7.一种用于切割和/或剥除线缆(1)的层的装置，其中，所述线缆(1)具有至少一个内导体(2)、包围所述内导体(2)的第一层(4)、包围所述第一层(4)的第二层(6)和包围所述第二层(6)并且向外暴露的第三层(8)，所述装置具有：

用于生成第一激光射线(17)的激光器(10，14)；

至少一个激光源(16)，所述激光源设置用于，提供所述第一激光射线(17)，使得所述第一激光线(17)能够在平面(Y-Z)中垂直并且横向于所述线缆(1)的中轴线(M)与所述线缆(1)的外侧间隔开地对准，并且所述第一激光射线能够在所述线缆(1)的所述中轴线(M)的方向上移动；其中，

所述第一激光射线(17)在合成材料层中具有高吸收度并且在金属层中具有低吸收度，或者所述第一激光射线在金属层中具有高吸收度并且在合成材料层中具有低吸收度。