[发明专利]一种多层LCP基板的加工方法

说明书

本发明中一种多层LCP基板的加工方法，包括以下步骤：S1：第一层采用厚度为12μm或18μm的纯铜材料、第二层至第四层均采用厚度大于或等于24μm的LCP‑铜双层复合材料；在第一层的顶部以及在第二层至第四层的LCP面分别贴附PET膜，并对第二层至第四层进行图形制作，以在第二层至第四层的LCP表面形成线路；S2：对第一层进行定位孔的加工，并对第二层至第四层进行定位孔和盲孔加工；S3：将导电浆料填入第二层至第四层的盲孔中。本发明能够提高产品良率，减少一层材料节约成本。

技术领域

本发明涉及5G芯片领域，尤其是指一种多层LCP基板的加工方法。

背景技术

随着5G时代到来，电子产品的功能越来越多，为了实现电子产品轻薄化，给5G芯片留出的设计空间也越来越小。其中，LCP高频材料作为5G芯片的主要原料，其材料成本在5G芯片产品中占比很高。目前多层LCP基板孔径越来越小，且现有的多层LCP基板的第一层和第二层上均开设有盲孔，为了保证产品的导通阻值，需要使第一层和第二层上的盲孔完全正对，但为了使两个层级上的盲孔对位，对于叠片的精度要求极高，但由于LCP基材的空间受限，无法进一步扩大孔径，因此LCP基材的良率难以保证且生产成本高。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是：提供一种多层LCP基板的加工方法，提高产品良率的同时降低生产成本。

为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：

一种多层LCP基板的加工方法，包括以下步骤：

S1：第一层采用厚度为12μm或18μm的纯铜材料、第二层至第四层均采用厚度大于或等于24μm的LCP-铜双层复合材料；

在第一层的顶部以及在第二层至第四层的LCP面分别贴附PET膜，并对第二层至第四层进行图形制作，以在第二层至第四层的LCP表面形成线路；

S2：对第一层进行定位孔的加工，并对第二层至第四层进行定位孔和盲孔的加工；

S3：将导电浆料填入第二层至第四层的盲孔中；

S4：将第二层至第四层表面的PET膜撕下，并使第一层表面的PET膜朝上，将第一层至第四层由上至下依次层叠设置后，撤去第一层表面的PET膜，得到成品。

本发明的有益效果在于：本发明采用仅12μm或18μm的纯铜材料，取代现有的LCP-铜双层复合材料，确保导通阻值，且将盲孔均开设于第二层至第四层上，无需进行对第一层和第二层的盲孔进行对位，可缩小盲孔的孔径，同时对于叠片的精度要求大大降低，进而提高了产品良率和产品的稳定性。

附图说明

图1为本发明中多层LCP基板中第二层至第四层开设盲孔和局部开设定位孔的结构示意图；

图2为本发明中多层LCP基板中第一层至第四层完成盲孔和定位孔开设后的结构示意图；

图3为本发明中多层LCP基板的成品结构示意图。

标号说明：

1、第一层；2、第二层；3、第三层；4、第四层；5、PET膜；6、定位孔；7、盲孔；8、LCP层；9、铜层。

具体实施方式

为详细说明本发明的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。

请参照图1-图3，一种多层LCP基板的加工方法，包括以下步骤：

S1：第一层采用厚度为12μm或18μm的纯铜材料、第二层至第四层均采用厚度大于或等于24μm的LCP-铜双层复合材料；

在第一层的顶部以及在第二层至第四层的LCP面分别贴附PET膜，并对第二层至第四层进行图形制作，以在第二层至第四层的LCP表面形成线路；