[发明专利]一种多层LCP基板的加工方法有效
| 申请号： | 202111528044.8 | 申请日： | 2021-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN113939115B | 公开（公告）日： | 2022-05-27 |
| 发明（设计）人： | 谈兴;虞成城;李绪东 | 申请（专利权）人： | 深圳市信维通信股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K1/09;H05K1/11;H01L21/48;H01L23/498 |
| 代理公司： | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人： | 林栋 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 多层 lcp 加工 方法 | ||
1.一种多层LCP基板的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1：第一层采用厚度为12μm或18μm的纯铜材料、第二层至第四层均采用厚度大于或等于24μm的LCP-铜双层复合材料；
在第一层的顶部以及在第二层至第四层的LCP面分别贴附PET膜，并对第二层至第四层进行图形制作，以在第二层至第四层的LCP表面形成线路；
S2：对第一层进行定位孔的加工，并对第二层至第四层进行定位孔和盲孔的加工；
S3：将导电浆料填入第二层至第四层的盲孔中；
S4：将第二层至第四层表面的PET膜撕下，并使第一层表面的PET膜朝上，将第一层至第四层由上至下依次层叠设置后，撤去第一层表面的PET膜，通过高温压合并在第一层表面制作线路，得到成品。
2.根据权利要求1所述的多层LCP基板的加工方法，其特征在于，所述第二层的厚度为37μm。
3.根据权利要求1所述的多层LCP基板的加工方法，其特征在于，所述定位孔开设于第一层至第四层长度方向上的两端，且所述定位孔均贯穿所述第一层、第二层、第三层和第四层设置。
4.根据权利要求1 所述的多层LCP基板的加工方法，其特征在于，所述第一层所贴的PET膜为热减黏膜。
5.根据权利要求4 所述的多层LCP基板的加工方法，其特征在于，所述S4中撤去第一层表面的PET膜具体条件为在80℃~85℃中烘烤30min，使PET膜与第一层自然分离。
6.根据权利要求1 所述的多层LCP基板的加工方法，其特征在于，所述S4中将第一层至第四层由上至下依次层叠设置前，通过自动点胶机在第二层、第三层和第四层上点胶后，将第一层至第四层压合。
7.根据权利要求1 所述的多层LCP基板的加工方法，其特征在于，所述S4中撤去第一层表面的PET膜后通过高温压合并在第一层表面制作线路。
8.根据权利要求1 所述的多层LCP基板的加工方法，其特征在于，所述S2中通过镭射的方式进行定位孔和盲孔的加工。
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