[发明专利]芯片封装结构及其光电设备

权利要求书

1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：

专用集成电路ASIC芯片；

光芯片PIC；

电芯片EIC；

共装组件CPA基板，所述ASIC芯片、所述PIC和所述EIC封装于所述CPA基板中，所述ASIC芯片通过所述CPA基板与所述EIC电连接，所述EIC通过所述CPA基板与所述PIC电连接。

2.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于：

所述CPA基板连接有第一光耦合器，所述第一光耦合器用于耦合所述CPA基板和光纤。

3.根据权利要求2所述的芯片封装结构，其特征在于：

所述CPA基板中设置有第一凹槽，所述PIC封装于所述第一凹槽中，所述PIC与所述第一凹槽的侧壁之间设置有第二光耦合器，所述第二光耦合器用于耦合所述PIC和所述CPA基板。

4.根据权利要求3所述的芯片封装结构，其特征在于：

所述第一凹槽设置于所述CPA基板的反面，所述PIC倒置封装与所述第一凹槽中；

所述ASIC芯片和所述EIC封装于所述CPA基板的正面，所述EIC与所述PIC对贴设置；

所述CPA基板中设置有第一电链路通道和第一通孔，所述ASIC芯片和所述EIC通过所述第一电链路通道电连接，所述PIC与所述EIC通过所述第一通孔电连接。

5.根据权利要求3所述的芯片封装结构，其特征在于，还包括：

数字信号处理DSP芯片，所述DSP芯片、所述ASIC芯片和所述EIC封装于所述CPA基板的正面；

所述第一凹槽设置于所述CPA基板的反面，所述PIC倒置封装与所述第一凹槽中，所述EIC与所述PIC对贴设置；

所述CPA基板中设置有第二电链路通道、第三电链路通道和第一通孔，所述DSP和所述EIC通过所述第二电链路通道电连接，所述DSP和所述ASIC芯片通过所述第三电链路通道电连接，所述PIC与所述EIC通过所述第一通孔电连接。

6.根据权利要求3所述的芯片封装结构，其特征在于：

所述第一凹槽设置于所述CPA基板的反面，所述PIC倒置封装与所述第一凹槽中；

所述CPA基板的反面还设置有第二凹槽，所述EIC倒置封装于所述第二凹槽中；

所述ASIC芯片封装于所述CPA基板的正面，所述ASIC芯片与所述EIC对贴设置；

所述CPA基板中设置有第四电链路通道和第二通孔，所述ASIC芯片和所述EIC通过所述第二通孔电连接，所述PIC与所述EIC通过所述第四电链路通道电连接。

7.根据权利要求2至6任意一项所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一光耦合器与所述CPA基板的耦合方式包括如下至少之一：

水平耦合；

光栅垂直平耦合。

8.根据权利要求2至6任意一项所述的芯片封装结构，其特征在于：

所述CPA基板的反面还设置有铜柱焊球或者连接器。

9.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于：

所述ASIC芯片、所述PIC和所述EIC封装于所述CPA基板的正面，所述CPA基板中设置有第一电链路通道和第四电链路通道，所述ASIC芯片和所述EIC通过所述第一电链路通道电连接，所述PIC与所述EIC通过所述第四电链路通道电连接。

10.一种光电设备，其特征在于，包括如权利要求1至9任意一项所述的芯片封装结构。